Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
Posted in | MEMS - NEMS | Nanobusiness

X-FAB Steht Mehrheitsaktionär von MEMS-Gießerei Itzehoe

Published on November 2, 2012 at 5:51 AM

X-FAB Produktionsstätten kündigten heute an, dass es seinen Anteil an den GmbH (MFI) von 25,5 Prozent Deutsch-Basierte MEMS-Gießerei Itzehoe bis 51 Prozent erhöht hat -- der Mehrheitsaktionär werden -- und auch umbenanntes MFI als X-FAB MEMS Gießerei Itzehoe.

Diese Bewegungen reflektieren X-FABs Fokus auf MEMS-Herstellungsdienstleistungen und -technologien. Die Itzehoe-Site nzt die MEMS-Fähigkeiten und die Betriebsmittel der vor kurzem angekündigten X-FAB MEMS Gießerei in Erfurt ergä und fügt Technologien für Mikrofühler, Stellzylinder, mikro-optische Zellen und hermetische Wafer-stufige Verpackenprozesse hinzu.

X-FAB MEMS Gießerei Itzehoe setzt seine langfristige Zusammenarbeit mit der Gruppe Fraunhofer ISIT MEMS fort, um die Ausnutzung und die Kommerzialisierung von existierenden und auftauchenden Technologien zu beschleunigen, die Anwendungen und das geistige Eigentum für die Automobil- und anderen Märkte.

Entsprechend Thomas Hartung, profitiert Vizepräsident des Marketings an X-FAB Gruppe, „Unsere Abnehmer von einem sogar breiteren Spektrum von erhältlichen MEMS-Technologien und von Direktzugriffs zu den X-FABs Produktionsanlagen für CMOS-kompatible MEMS-Prozesse. X-FAB MEMS Gießerei Itzehoe spielt eine wichtige Rolle in der Implementierung unserer MEMS-Strategie und holt uns näher an unserem Ziel von das Werden der Spitzendrei reinrassigen MEMS-Gießereianbieter.“

„Die reiche Kombination des vielseitigen MEMS-spezifischen Technologieeffektenbestands an der Itzehoe-Basierten MEMS-Gießerei und der Entwicklungssachkenntnis von Fraunhofer ISIT erweitert groß die Fähigkeiten der X-FABs Technologie anbietend,“ sagte Dr. Peter Merz, Direktor von X-FAB MEMS Gießerei Itzehoe. „Wir werden erfreut, um die volle Bandweite von MEMS-Technologien einschließlich Vakuum und das optische Wafer-stufige Verpacken oder von TSV zur Verfügung zu stellen, das durch das X-FABs Existieren und die gut-erwiesenen Gießereidienstleistungen gegengezeichnet wird. Diese Integration holt zusammengerollte X-FAB Abnehmer und beschleunigte Produktentwicklungs- und -herstellungsschleifen für mikro-maschinell bearbeitete Einheiten wie Trägheitsfühler, Mikrospiegel und piezoelektrische Wandler.“

Quelle: http://www.xfab.com

Last Update: 2. November 2012 06:30

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit