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X-FAB Siente Bien al Accionista de Mayoría de la Fundición Itzehoe de MEMS

Published on November 2, 2012 at 5:51 AM

Las Fundiciones de Silicio de X-FAB anunciaron hoy que ha aumentado su parte en por ciento GmbH Alemán-Basado de Itzehoe de la Fundición de MEMS (MFI) a partir el 25,5 al 51 por ciento -- haciendo el accionista de mayoría -- y MFI también retitulado como Fundición Itzehoe de X-FAB MEMS.

Estos movimientos reflejan el enfoque X-FAB en servicios y tecnologías de la fabricación de MEMS. El sitio de Itzehoe complementa las capacidades de MEMS y los recursos de la Fundición recientemente anunciada de X-FAB MEMS en Erfurt, agregando las tecnologías para los sensores micros, los actuadores, las estructuras microópticas y los procesos de empaquetado del fulminante-nivel hermético.

La Fundición Itzehoe de X-FAB MEMS continuará su cooperación a largo plazo con el Grupo de Fraunhofer ISIT MEMS para acelerar la explotación y la comercialización de tecnologías existentes y emergentes, las aplicaciones y la propiedad intelectual para los mercados automotores y otros.

Según Thomas Hartung, el vicepresidente del márketing en el Grupo de X-FAB, “Nuestros clientes se beneficiará de una gama incluso más amplia de las tecnologías disponibles de MEMS y de acceso directo a las instalaciones industriales X-FAB para los procesos Cmos-compatibles de MEMS. La Fundición Itzehoe de X-FAB MEMS desempeñará un papel importante en la puesta en vigor de nuestra estrategia de MEMS, y nos trae más cercano a nuestra meta del convertirse de los tres proveedores superiores de la fundición del puro-juego MEMS.”

“La combinación rica de la cartera MEMS-específica versátil de la tecnología en la fundición Itzehoe-Basada de MEMS y de la experiencia del revelado de Fraunhofer ISIT despliega grandemente las capacidades de la tecnología X-FAB que ofrecen,” dijo al Dr. Peter Merz, director de gerente de la Fundición Itzehoe de X-FAB MEMS. “Nos encantan para proporcionar a la anchura de banda completa de las tecnologías de MEMS incluyendo vacío y el empaquetado óptico del fulminante-nivel o de TSV retrocedido por la existencia X-FAB y servicios bien-probados de la fundición. Esta integración trae los clientes de X-FAB liados y los ciclos acelerados del desarrollo de productos y de la fabricación para los dispositivos micro-labrados a máquina tales como sensores de inercia, micro-espejos y transductores piezoeléctricos.”

Fuente: http://www.xfab.com

Last Update: 2. November 2012 06:34

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