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el imec Introduce el Arsenal De Encargo del Lenslet para la Litografía de Haz Electrónico Avanzada

Published on November 6, 2012 at 4:42 AM

Imec anuncia que ha diseñado y ha fabricado un arsenal electroestático del micro-lente (lenslet) para la herramienta Reflexiva anticipada de la Litografía de Haz Electrónico (REBL) De KLA-Tencor. La tecnología de REBL potencialmente activa un alto proceso de la escritura del e-haz de la producción para la litografía maskless. El arsenal del lenslet es un componente clave para la paralelización del proceso de la escritura del e-haz. Las Funciones de la viruta del lenslet fueron demostradas en la olumna del e-haz del REBL de KLA-Tencor.

El lenslet consiste en un arsenal denso pila de discos de agujeros cilíndricos profundos de los 4µm con una separación del diámetro y de la parte superior de 1,4 µm solamente de 200nm. El haz electrónico que incorpora los agujeros del lenslet se enfoca a través de un conjunto de 4 electrodos del anillo. Los electrodos del anillo se pueden sintonizar para centrarse los haces electrónicos aplicando voltajes estáticos hasta 50V en los electrodos del anillo. La parte inferior de cada agujero consiste en una pequeña placa de metal que se pueda cambiar por un conjunto de circuitos del CMOS abajo, reflejando o absorbiendo los electrones entrantes. De esta manera, el haz electrónico entrante está partido en 1 millón de beamlets más pequeños, una estrategia diseñada para activar una producción más alta para el proceso de la escritura del e-haz con la paralelización.

Vía su servicio de CMORE, compañías de las ofertas del imec que todos los servicios necesitan desarrollar productos modificados para requisitos particulares embalados del microsistema de la especialidad. Los servicios de Imec colocan de estudios de viabilidad, revelado del diseño y de tecnología, prueba y los estudios de la confiabilidad, a la creación de un prototipo y a la fabricación de poco volumen. Y con sus alianzas, el imec puede también ofrecer un camino para transferir la tecnología a una fundición para la producción de volumen.

La caja de herramientas de CMORE contiene una amplia variedad de tecnologías del dispositivo en 200m m tales como CMOS, Si-photonics, MEMS, sensores de la imagen de la especialidad y empaquetado.

“Muchas compañías pueden beneficiarse de los dispositivos de semiconductor de la especialidad para aumentar y para aumentar las funciones de su equipo; ” declara a Rudi Cartuyvels, Vicepresidente Smart Systems y Tecnología de Energía en el imec. “Estamos contentos que nuestro semiconductor y experiencia heterogénea de la integración, y nuestro diseño y servicio de producción, utilizaron el revelado de la herramienta del REBL de KLA-Tencor.”

Last Update: 6. November 2012 05:27

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