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Posted in | Nanofabrication

imec は高度の電子ビームリソグラフィのためのカスタム Lenslet のアレイをもたらします

Published on November 6, 2012 at 4:42 AM

Imec はそれが KLA-Tencor の予想された反射電子ビームリソグラフィのツールのための静電気マイクロレンズ (lenslet) のアレイを設計し、製造したことを (REBL)発表します。 REBL の技術は可能性としては maskless 石版印刷のための高いスループット e ビーム執筆プロセスを可能にします。 lenslet のアレイは e ビーム執筆プロセスの parallelization のための主要部分です。 lenslet チップの機能性は KLA-Tencor の REBL の e ビームコラムで示されました。

lenslet は 200nm だけの 1.4 の µm の直径および上の間隔の 4µm の深い円柱穴の密に詰められたアレイから成っています。 lenslet の穴を入力する電子ビームは一組の 4 つのリングの電極を通して集中します。 リングの電極は静的な電圧の適用によって焦点を合わせるためにリングの電極に 50V まで電子ビームを調整することができます。 各穴の底は次 CMOS の回路部品によって切替えることができる小さい金属板から成っていて入力電子を反映するか、または吸収します。 このように、入力電子ビームは 1,000,000 より小さい beamlets、 parallelization によって e ビーム執筆プロセスのためのより高いスループットを可能にするように設計されている作戦に分割されます。

CMORE サービスによって、すべてのサービスが包まれたカスタマイズされた専門のミクロシステムの製品を開発する必要がある imec の提供の会社。 Imec のサービスはプロトタイピングおよび少量の製造業まで実現可能性検討、デザインおよび技術開発、テストおよび信頼性の調査から、及びます。 そして同盟によって、 imec はまた大量生産のための鋳物場に技術を転送するために経路を提供できます。

CMORE の道具箱は CMOS、 Siphotonics、 MEMS、専門の画像センサーおよび包装のような 200mm のいろいろ装置技術を含んでいます。

彼らの装置の機能性を高め、高めるために 「多くの会社は専門の半導体デバイスから寄与できます; 」 imec でルーディ Cartuyvels、副大統領およびエネルギー技術を示します Smart Systems。 「私達は私達の半導体および異質統合の専門知識および私達のデザインおよび生産サービスが、 KLA-Tencor の REBL のツールの開発を」。サポートしたこと嬉しいです

Last Update: 6. November 2012 05:25

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