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o imec Introduz a Disposição Feita Sob Encomenda do Lenslet para Litografia de Feixe de Elétron Avançada

Published on November 6, 2012 at 4:42 AM

Imec anuncia que projectou e fabricou uma disposição electrostática da micro-lente (lenslet) para a ferramenta Reflexiva antecipada da Litografia de Feixe de Elétron (REBL) de KLA-Tencor. A tecnologia de REBL permite potencial um processo alto da escrita do e-feixe da produção para a litografia maskless. A disposição do lenslet é um componente-chave para o parallelization do processo da escrita do e-feixe. A Funcionalidade da microplaqueta do lenslet foi demonstrada na coluna do e-feixe do REBL de KLA-Tencor.

O lenslet consiste em uma disposição densa embalada de furos cilíndricos profundos de 4µm com um afastamento do diâmetro e da parte superior de 1,4 µm somente de 200nm. O feixe de elétron que incorpora os furos do lenslet é focalizado através de um grupo de 4 eléctrodos do anel. Os eléctrodos do anel podem ser ajustados para focalizar os feixes de elétron aplicando tensões estáticas até 50V nos eléctrodos do anel. A parte inferior de cada furo consiste em uma placa de metal pequena que possa ser comutada por uns circuitos do CMOS abaixo, refletindo ou absorvendo os elétrons entrantes. Desta maneira, o feixe de elétron entrante é separação em 1 milhão beamlets menores, uma estratégia projetada permitir uma produção mais alta para o processo da escrita do e-feixe com o parallelization.

Através de seu serviço de CMORE, empresas que das ofertas do imec todos os serviços precisam de desenvolver produtos personalizados empacotados do microsistema da especialidade. Os serviços de Imec variam dos estudos de viabilidade, a revelação do projecto e de tecnologia, o teste e os estudos da confiança, à prototipificação e à fabricação do baixo-volume. E com suas alianças, o imec pode igualmente oferecer um trajecto transferir a tecnologia a uma fundição para a produção de volume.

A caixa de ferramentas de CMORE contem uma grande variedade de tecnologias do dispositivo em 200mm tais como o CMOS, o Si-photonics, o MEMS, os sensores da imagem da especialidade e o empacotamento.

“Muitas empresas podem tirar proveito dos dispositivos de semicondutor da especialidade para aumentar e aumentar a funcionalidade de seu equipamento; ” indica Rudi Cartuyvels, Vice-presidente Smart Sistema e Tecnologia Energética no imec. “Nós somos satisfeitos que nossa semicondutor e experiência heterogênea da integração, e nossos projecto e serviço de produção, apoiaram a revelação da ferramenta do REBL de KLA-Tencor.”

Last Update: 6. November 2012 05:26

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