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Posted in | Nanofabrication

imec 引入先进的电子束光刻的自定义 Lenslet 列阵

Published on November 6, 2012 at 4:42 AM

Imec 宣布它设计了并且制造了 KLA-Tencor 的期望的反射性电子束光刻工具的静电微型透镜 (lenslet) (REBL) 列阵。 REBL 技术可能地启用 maskless 石版印刷的一个高处理量 e 射线文字进程。 lenslet 列阵是 e 射线文字进程的并行化的一个关键部件。 lenslet 筹码的功能在 KLA-Tencor 的 REBL e 射线列被展示了。

lenslet 包括密集地被包装的一些与仅 200nm 一个 1.4 µm 直径和顶层间隔的 4µm 深刻的圆柱形漏洞。 输入 lenslet 漏洞的电子束通过一套 4 个环形电极集中。 环形电极可以通过适用静态电压调整集中电子束至 50V 于环形电极。 每个漏洞底层包括可以由下面 CMOS 电路切换,反射或吸收接踵而来的电子的一小金属片。 这样,接踵而来的电子束被分裂成 1 百万更小的 beamlets,被设计的方法通过并行化启用 e 射线文字进程的更高的处理量。

通过其 CMORE 服务, imec 所有服务需要开发被包装的自定义的专业微系统产品的聘用公司。 Imec 的服务从可行性研究,设计和技术开发、测试和可靠性研究范围,对原型和低音量制造。 并且通过其联盟, imec 可能也提供路径调用技术到批量生产的一个铸造厂。

CMORE 工具箱包含在 200mm 的各种各样的设备技术例如 CMOS、 Siphotonics、 MEMS,专业图象传感器和包装。

“许多公司能受益于专业半导体设备提高和增加他们的设备的功能; ”指明鲁迪 Cartuyvels、 Smart Systems 副总统和能源技术在 imec。 “我们是喜悦的我们的半导体和异种综合化专门技术和我们的设计和产品服务,支持 KLA-Tencor 的 REBL 工具的发展”。

Last Update: 6. November 2012 05:23

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