Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
Posted in | Nanofabrication

imec 引入先進的電子束光刻的自定義 Lenslet 列陣

Published on November 6, 2012 at 4:42 AM

Imec 宣佈它設計了并且製造了 KLA-Tencor 的期望的反射性電子束光刻工具的靜電微型透鏡 (lenslet) (REBL) 列陣。 REBL 技術可能地啟用 maskless 石版印刷的一個高處理量 e 射線文字進程。 lenslet 列陣是 e 射線文字進程的並行化的一個關鍵部件。 lenslet 籌碼的功能在 KLA-Tencor 的 REBL e 射線列被展示了。

lenslet 包括密集地被包裝的一些與仅 200nm 一個 1.4 µm 直徑和頂層間隔的 4µm 深刻的圓柱形漏洞。 輸入 lenslet 漏洞的電子束通過一套 4 個環形電極集中。 環形電極可以通過適用靜態電壓調整集中電子束至 50V 於環形電極。 每個漏洞底層包括可以由下面 CMOS 電路切換,反射或吸收接踵而來的電子的一小金屬片。 這樣,接踵而來的電子束被分裂成 1 百萬更小的 beamlets,被設計的方法通過並行化啟用 e 射線文字進程的更高的處理量。

通過其 CMORE 服務, imec 所有服務需要開發被包裝的自定義的專業微系統產品的聘用公司。 Imec 的服務從可行性研究,設計和技術開發、測試和可靠性研究範圍,對原型和低音量製造。 并且通過其聯盟, imec 可能也提供路徑調用技術到批量生產的一個鑄造廠。

CMORE 工具箱包含在 200mm 的各種各樣的設備技術例如 CMOS、 Siphotonics、 MEMS,專業圖像傳感器和包裝。

「許多公司能受益於專業半導體設備提高和增加他們的設備的功能; 」指明魯迪 Cartuyvels、 Smart Systems 副總統和能源技術在 imec。 「我們是喜悅的我們的半導體和異種綜合化專門技術和我們的設計和產品服務,支持 KLA-Tencor 的 REBL 工具的發展」。

Last Update: 6. November 2012 05:23

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit