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EVG Ensancha las Ofrendas de los Sistemas para MEMS y los Mercados de la Nanotecnología

Published on November 7, 2012 at 4:37 AM

El Grupo de EV (EVG), un surtidor de cabeza del equipo de la vinculación y de la litografía del fulminante para el MEMS, nanotecnología y mercados del semiconductor, destacaron hoy una sucesión de piedras miliarias en la arena de MEMS, en donde la compañía continúa fortalecer su cuota de mercado. En 2012, MEMS representó el 48 por ciento de las ventas Norteamericanas de la compañía, encima del 13 por ciento a partir de 2011, de gracias al incremento fuerte en el dispositivo movible y de mercados automotores del sensor.

“Hemos ensanchado nuestras ofrendas para dirigir los requisitos en grandes cantidades de la fabricación para la producción de MEMS,” Paul declarado Lindner, director ejecutivo de la tecnología de EVG. “Nuestro complemento completo de sistemas MEMS-optimizados incluye bonders del fulminante; los productos de la litografía, tales como alineadores de la máscara y resisten sistemas de tramitación como nuestra nueva plataforma modular EVG150; y servicios de proceso. Este último es un área donde hemos aumentado consciente nuestro enfoque, pues hemos reconocido cada vez más las ventajas que nuestras capacidades de tramitación del fulminante del completo-servicio pueden entregar a nuestra base de clientes global para MEMS y otros dispositivos.”

La capacidad de proceso de EVG se ha convertido en una parte integrante de entregar soluciones del cliente. Los Clientes pueden utilizar los recursos del laboratorio de EVG - leveraged en colaboración con el Centro de la Visualización y la Universidad de Estado Flexibles de Arizona - no sólo al equipo de prueba, pero también traerlos en nuevas tecnologías y aplicaciones para realizar la investigación y desarrollo en el recinto limpio de EVG. Esto incluye la capacidad de investigar pasos de progresión de proceso específicos, e incluso los externaliza a EVG, para poder traer nuevas tecnologías a la producción tan eficientemente como sea posible.

Según Garrett Oakes, el director de EVG Norteamérica de la tecnología, este servicio del nuevo proceso que ofrece actualmente explica la porción de más rápido crecimiento de los ingresos de la compañía en Norteamérica. “Trabajamos con nuestros clientes para asegurarnos que nuestro recurso en Tempe entregaría las capacidades avanzadas que requirieron,” Oakes dijo. Los “Clientes pueden leverage nuestra experiencia de proceso para desarrollar productos, los conjuntos y las tecnologías avanzados sin los gastos de establecimiento requeridos.”

Como parte de su esfuerzo constante de desplegarse para cubrir las necesidades del cliente no sólo de MEMS pero de muchos otros mercados, incluyendo los semiconductores, los semiconductores compuestos y el empaquetado avance, EVG terminaron recientemente una extensión importante de su fabricación y de los recursos del R&D en sus comandancias de la corporación en Austria. Además de duplicar su espacio del recinto limpio, la compañía agregó un área del R&D para el revelado interno y la prueba de la herramienta, así como un nuevo centro de formación. EVG puede acomodar sistemas de fabricación en grandes cantidades completo automatizados adicionales de 300 (HVM) milímetros en el nuevo recinto limpio para fortalecer sus capacidades de la demostración del cliente y del revelado de proceso. Al mismo tiempo, la compañía está en la vanguardia de esfuerzos de activar la transición de la industria a los fulminantes de 450 milímetros.

La presencia imperativa de EVG en el mercado de MEMS es evidente en su implicación en el Grupo Industrial de MEMS (MIG), que anunció recientemente la elección de nuevas piezas de su Consejo De Gobierno, una organización voluntaria del liderazgo con el MIG que ayuda al gráfico la dirección futura de la asociación. Entre los nuevos miembros del Consejo es el Kirsch de David, que fue ascendido recientemente al vicepresidente y al director general para EVG Norteamérica.

Para proporcionar a discernimiento adicional en sus logros y mapa itinerario de MEMS, EVG coacogerá una casa abierta hoy, El 6 de noviembre, en Tempe, Arizona, con el Semiconductor de Freescale para golpear lejos al Congreso Ejecutivo 2012 del MIG con el pie MEMS, que se ejecuta del 7-9 de noviembre en el Centro Turístico y el Balneario de Westin Kierland en Scottsdale próximo. La casa abierta sólo con invitación, titulada “Innovación en MEMS y Más Allá,” ofrecerá negociaciones por los segundos comandantes de EVG y de Freescale, seguidos por una recepción del viaje y del establecimiento de una red del recinto limpio.

EVG es un patrocinador primero del Congreso Ejecutivo 2012 de MEMS. Más información sobre la conferencia está disponible en http://www.eiseverywhere.com/ehome/index.php?eventid=35310

Fuente: http://www.evgroup.com

Last Update: 7. November 2012 05:48

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