Posted in | MEMS - NEMS

EVG Estende le Offerti dei Sistemi per MEMS ed i Servizi di Nanotecnologia

Published on November 7, 2012 at 4:37 AM

Il Gruppo di EV (EVG), un fornitore principale della strumentazione di legame e della litografia del wafer per il MEMS, nanotecnologia e servizi a semiconduttore, oggi hanno evidenziato una successione delle pietre miliari nell'arena di MEMS, in cui la società continua a rinforzare la sua quota di mercato. Nel 2012, MEMS ha rappresentato 48 per cento delle vendite Nordamericane della società, su 13 per cento dal 2011, su grazie alla forte crescita nel dispositivo mobile e sui servizi automobilistici del sensore.

“Abbiamo esteso le nostre offerti per indirizzare i requisiti in grande quantità di fabbricazione di produzione di MEMS,„ Paul Lindner, Direttore esecutivo indicato della tecnologia di EVG. “Il Nostro complemento completo dei sistemi MEMS-ottimizzati include i bonders del wafer; i prodotti della litografia, quali i aligners della maschera e resistono ai sistemi di trattamento come la nostra nuova piattaforma modulare EVG150; e servizi trattati. L'ultimo è un'area dove abbiamo intensificato coscientemente il nostro fuoco, poichè sempre più abbiamo riconosciuto i vantaggi che le nostre capacità di trattamento a servizio completo del wafer possono consegnare alla nostra base di clienti globale per MEMS ed altre unità.„

La capacità trattata di EVG ha stato bene ad una parte integrante di consegna delle soluzioni del cliente. I Clienti possono utilizzare gli impianti del laboratorio di EVG - fatti leva in società con il Centro Flessibile e l'Arizona State University della Visualizzazione - non solo alla strumentazione di prova, ma anche portare nelle nuove tecnologie e nelle applicazioni per eseguire ricerca e sviluppo nel locale senza polvere di EVG. Ciò comprende la capacità di ricercare i punti trattati specifici e perfino li delocalizza a EVG, di modo che le nuove tecnologie possono essere portate efficientemente a produzione come possibile.

Secondo Garrett Oakes, Direttore di EVG America settentrionale della tecnologia, questo servizio di nuovo processo che offre corrente rappresenta la parte più a crescita rapida del reddito della società in America settentrionale. “Abbiamo lavorato con i nostri clienti per assicurarci che la nostra funzione a Tempe consegnasse le capacità avanzate hanno richiesto,„ Oakes ha detto. “I Clienti possono fare leva la nostra competenza trattata per sviluppare i prodotti, i pacchetti e le tecnologie avanzati senza sborso di capitale che richiesto.„

Come componente del suo sforzo di continuazione per espandersi per soddisfare le esigenze del cliente non solo di MEMS ma di molti altri servizi, compreso i semiconduttori, i semiconduttori composti e l'imballaggio avanzato, EVG recentemente hanno completato un'espansione significativa della sua fabbricazione e degli impianti di R & S alle sue sedi corporative in Austria. Oltre a raddoppiare il suo spazio del locale senza polvere, la società ha aggiunto un'area di R & S per messa a punto interna ed il collaudo dello strumento come pure un nuovo centro di formazione. EVG può accomodare i sistemi di fabbricazione in grande quantità completamente automatizzati supplementari di 300 (HVM) millimetri nel nuovo locale senza polvere per rinforzare le sue capacità di dimostrazione del cliente e dello sviluppo trattato. Allo stesso tempo, la società è alla prima linea degli sforzi per permettere alla transizione dell'industria ai wafer da 450 millimetri.

L'aspetto dominante di EVG nel servizio di MEMS è evidente nella sua partecipazione al Gruppo Industriale di MEMS (MIG), che recentemente ha annunciato l'elezione di nuovi membri del suo Consiglio di Amministrazione, un'organizzazione volontaria della direzione con MIG che aiuta il diagramma l'orientamento futuro dell'associazione. Fra i nuovi membri del Consiglio è il Kirsch di David, che recentemente è stato promosso a vice presidente ed al direttore generale per EVG America settentrionale.

Per fornire ulteriore comprensione nei sui risultati e nella carta stradale di MEMS, EVG organizzerà in collaborazione oggi una casa aperta, Il 6 novembre, a Tempe, l'Arizona, con il Semiconduttore di Freescale per dare dei calci fuori al Congresso Esecutivo 2012 di MIG MEMS, che funziona dal 7-9 novembre alla Località Di Soggiorno ed alla Stazione Termale di Westin Kierland a Scottsdale vicino. La casa aperta solo su invito, nominata “Innovazione in MEMS e Di Là,„ caratterizzerà i colloqui dai quadri sia da EVG che da Freescale, seguiti da una ricezione di giro e della rete del locale senza polvere.

EVG è un garante primo del Congresso Esecutivo 2012 di MEMS. Più informazioni sulla conferenza sono disponibili a http://www.eiseverywhere.com/ehome/index.php?eventid=35310

Sorgente: http://www.evgroup.com

Last Update: 7. November 2012 05:46

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit