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NANIUM Fügt Fähigkeit Fertigung Ventilator-in den Wafer-Stufigen Verpackungsartikeln hinzu

Published on November 8, 2012 at 3:46 AM

NANIUM, ein führender Anbieter des Halbleiters verpackend, Prüfung und Ingenieurdienstleistungen, heute angekündigt, dass es sein Angebot ausgedehnt hat, Ventilator-in der WLP-Massenproduktion auf 300mm Wafers zu umfassen.

NANIUM genehmigte Anfang des Jahres das Cu-Wiederverteilungs (FCI)technologie Halbleiterchip Internationals Spheron® Überzogene, um Lösungen für 300mm die Wafer-stufige Chip-Schuppe zur Verfügung zu stellen, die mit (WLCSP) Ventilator-in WLP-Prozessen verpackt. Nachdem sie beendet hatte, montierte Zeile und Qualifikation für diese Technologie, die Firma fügte die Fähigkeit Fertigung Ventilator-in WLP-Produkten hinzu, die sein Leistungsspektrum unter Verwendung der spätesten Technologie auf 300mm Wafers ausdehnt.

„Das herkömmliche Ventilator-in der Variante von WLP auf der Siliziumscheibe, in der aller IOS auf der Form sind, bietet eine kosteneffektive Lösung für die erforderliche Paketgröße an, IO-Zählung und Leistung vieler IS-Produkte,“ sagte Armando Tavares, Präsident Exekutivorgans NANIUMS. „, Indem das Wirksam einsetzen unserer nachgewiesenen WLP-Prozesse und Know-hows, NANIUM, dehnt jetzt sein Leistungsangebot aus, die vollständige Auswahl von Wafer-stufigen Verpackenanträgen unserer Abnehmer, Ventilator-in und des Ventilators-heraus zu umfassen.“

die Wafer-Stufige verpackende Chip-Schuppe (Ventilator-in WLCSP) aktiviert preiswerte Herstellung von kleinem sterben Größen, mit niedriger EIN-/AUSGABE Dichte und Hochleistung. Die Technologie umfaßt repassivation, Wiederverteilung (RDL), Unterstoß Aufdampfen (UBM), Stoßen, Prüfung, Laser-Markierung, singulation, automatische Inspektion (AOI) und Auswahl und Satz im Klebeband und in der Bandspule.

Diese Technologie nzt vorhandenes Ventilator-heraus WLP NANIUMS Angebot ergä, das mehr auf Hochkontaktstift/leistungsstarke Produkte, Schlückchen und Integration 3D verwiesen wird.

NANIUM führte vor kurzem den Produktionsmeilenstein von 200 Million Bauteilen unter Verwendung der eingebetteten Wafer-stufigen Kugelgitterreihe (eWLB), eine Ventilator-heraus WLP Technologie.

Besuch NANIUM:

  • Die Internationale Wafer-Stufige VerpackenKonferenz (IWLPC), 7.-8. November in San Jose, Calif., USA; Stand 3
  • Electronica, 13.-16. November in München, Deutschland; Hall A6, Stand 180

Quelle: http://www.nanium.com

Last Update: 8. November 2012 04:44

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