NANIUM Voegt Vermogen toe om Fan-In wafeltje-Niveau Verpakkende Producten Te Vervaardigen

Published on November 8, 2012 at 3:46 AM

NANIUM, een belangrijke leverancier van halfgeleider verpakking, de test en de techniekdiensten, kondigden vandaag aan dat het zijn het aanbieden heeft uitgebreid om fan-in Wlp- volumeproductie op 300mm wafeltjes te omvatten.

Vroeger op het jaar verlenen van vergunningen NANIUM technologie van de Herdistributie van Cu (FCI) van de Spaander van de Tik breekt de Internationale Spheron® Geplateerde om oplossingen voor wafeltje-vlakke 300mm te verstrekken schaal af verpakkend (WLCSP) gebruikend fan-in WLP processen. Na de voltooiing van lijnopstelling en kwalificatie voor die technologie, voegde het bedrijf het vermogen toe om fan-in WLP producten te vervaardigen, dat zijn de dienstportefeuille gebruikend de recentste technologie op 300mm wafeltjes uitbreidt.

De „conventionele fan-in variant van WLP op het siliciumwafeltje, waar al IOs op de matrijs wordt gevestigd, biedt een rendabele oplossing voor de vereiste pakketgrootte, de telling IO en de prestaties van vele producten van IC aan,“ bovengenoemde Armando Tavares, voorzitter van de uitvoerende raad van NANIUM. „Door onze bewezen processen WLP en bekwaamheid leveraging, breidt NANIUM nu zijn de dienstaanbieding uit om de volledige waaier van wafeltje-vlakke verpakkingsverzoeken van onze klanten, fan-in en fan-out te behandelen.“

De wafeltje-Vlakke spaanderschaal die (fan-in WLCSP) verpakt laat goedkope productie van kleine matrijzengrootte toe, met lage I/O dichtheid, en hoge prestaties. De technologie omvat repassivation, herdistributie (RDL), onder-builmetallisering (UBM), het stoten, test, laser merkend, singulation, automatische inspectie (AOI) en oogst en pak in band en spoel.

Deze technologie vult bestaande fan-out WLP van NANIUM aanbieding aan, die meer geleide hoog-speld/krachtige producten, Slokjes en 3D integratie is.

NANIUM ging onlangs de productiemijlpaal van 200 miljoen componenten over gebruikend de ingebedde wafeltje-vlakke serie van het balnet (eWLB), een fan-out WLP technologie.

Bezoek NANIUM:

  • De Internationale wafeltje-Vlakke Verpakkende Conferentie (IWLPC), 7-8 Nov. in San Jose, Californië, de V.S.; Cabine 3
  • Electronica, 13-16 Nov. in München, Duitsland; Zaal A6, Cabine 180

Bron: http://www.nanium.com

Last Update: 8. November 2012 04:43

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit