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NANIUM 添加功能到制造输入端薄酥饼级的包装的产品

Published on November 8, 2012 at 3:46 AM

NANIUM,包装半导体主导的提供者,测试和工程服务,今天宣布它扩大其提供包括输入端 WLP 在 300mm 薄酥饼的批量生产。

NANIUM 今年初准许倒装晶片国际的 (FCI) Spheron® 被镀的古芝再分配技术为包装使用输入端 WLP 进程的 300mm 薄酥饼级的 (WLCSP)筹码缩放比例提供解决方法。 在完成以后线路设置了,并且该技术的鉴定,这家公司添加了功能到制造输入端 WLP 产品,使用在 300mm 薄酥饼的最新的技术扩大其服务投资组合。

“WLP 常规输入端变形在硅片的,所有 IOs 位于这个彀子,提供必需的程序包范围的一个有效解决方法, IO 许多集成电路产品计数和性能”,阿尔曼多 Tavares, NANIUM 的执行委员会的总统说。 “通过利用我们的证实的 WLP 进程和技术, NANIUM 现在扩大其服务聘用包括全方位我们的客户、输入端和输出端薄酥饼级的包装的请求”。

包装薄酥饼级的筹码的缩放比例 (输入端 WLCSP) 启用低价的制造小中断范围,与低输入/输出密度和高性能。 技术在磁带和卷轴 (RDL)包括 repassivation、 (UBM)再分配,以下爆沸金属化,碰撞,测试、激光标号、 (AOI) singulation、自动检验和挑库和装箱。

此技术补充 NANIUM 的现有的输出端 WLP 聘用,更处理对高针/高性能产品、饮者和 3D 综合化。

使用嵌入薄酥饼级的球网格列阵 (eWLB), NANIUM 最近通过了 200 百万个要素生产重要事件,输出端 WLP 技术。

访问 NANIUM :

  • 国际薄酥饼级的包装的会议 (IWLPC), 11月 7-8 在圣荷西,加利福尼亚,美国; 摊 3
  • Electronica, 11月 13-16 在慕尼黑,德国; 厅 A6,摊 180

来源: http://www.nanium.com

Last Update: 8. November 2012 04:42

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