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Tegal は上層 MEMS の鋳物場から PVD クラスタツールのための発注を受け取ります

Published on June 9, 2007 at 12:02 AM

集積回路、 MEMS の生産で、およびそれ発表された (TM) PVD クラスタツールでヨーロッパにあったトップ層 MEMS の鋳物場からナノテクノロジー装置使用された血しょう腐食および沈殿システムの Tegal Corporation、主導的なデザイナーおよび製造業者は努力のための順序を受け取りました。 すてきな最近拡大された顧客 150mm MEMS に努力システムがインストールされテレコミュニケーション、自動車、生物医学的な、および消費者電子市場のための MEMS 装置を作り出すのに使用されます。

「努力 PVD システム努力の生産の実績、多様性に基づいて私達の顧客によって選ばれ、努力が (TM) 作り出すフィルムの品質で」、はトマス美香、大統領及び Tegal Corporation の CEO を言いました。 「Tegal の MEMS の顧客は、この主要な MEMS の鋳物場のような単位の輸送が 2009 年までに、年次 300M から 600M から倍増すると期待される携帯電話の受話器のケイ素のマイクロフォンのようなアプリケーションの MEMS 装置のための波立つ要求をサポートする拡大された生産能力に、投資しています。 (TM) システムの私達の努力は購入されましたこれらの商業 MEMS の製造の必要性をサポートするために」。

(TM) システムの Tegal の努力は非常にきれいなプロセス環境のゼロ圧力値に低速の一貫した、高い純度のフィルムを、沈殿させるのに生産の fabs で使用される最新式、超高真空 PVD クラスタツールです。 これらのフィルムは FBARs および RF MEMS のために以下隆起のメタライゼーションアプリケーション、高度の包装、力装置、写真マスク (を含む EUV)、高明るさの発光ダイオード (Hb LEDs) と電気音響装置の作成で広く利用されます。 努力にの (TM) 使いやすいグラフィカル・ユーザー・インターフェイス、 SECS/GEM の通信連絡、およびそれに前部側および裏側両方アプリケーションの超きれいな生産環境のための理想をする適用範囲が広いウエファーの形およびサイズの機能が扱うあります、信頼できる低接触のウエファー。 任意選択無傷性のソフト腐食のモジュールおよびいろいろな RF のマグネトロン構成は、多くの半導体、 MEMS および他の電子デバイスの生産で使用される別の誘電体および伝導性のフィルムを放出させて使用できます。

Last Update: 17. January 2012 03:13

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