Tegal Recebe o Pedido para a Ferramenta do Conjunto de PVD da Fundição Superior da Série MEMS

Published on June 9, 2007 at 12:02 AM

Tegal Corporaçõ, um desenhista principal e fabricante gravura em àgua forte do plasma e dos sistemas do depósito usados na produção dos circuitos integrados, MEMS, e os dispositivos da nanotecnologia, anunciados lhe tinha recebido um pedido para um Esforço (TM) na ferramenta do conjunto de PVD de uma fundição da parte-série MEMS situada em Europa. O sistema do Esforço será instalado no cliente recente-expandido 150mm MEMS fabuloso, e usado para produzir dispositivos de MEMS para os mercados eletrônicos da telecomunicação, os automotivos, os biomedicáveis, e do consumidor.

“O sistema do Esforço PVD foi seleccionado por nosso cliente com base na reputação da produção do Esforço, sua versatilidade, e na qualidade dos filmes em que o Esforço (TM) produz,” disse Thomas Mika, Presidente & CEO de Tegal Corporaçõ. De “os clientes do MEMS Tegal, como esta fundição principal de MEMS, estão investindo na capacidade de produção expandida apoiar a procura de afluência para dispositivos de MEMS nas aplicações tais como os microfones do silicone do monofone do telemóvel, onde as expedições da unidade são esperadas dobrar, 300M a 600M anuais, em 2009. Nosso Esforço No sistema (TM) foi comprado para apoiar estas necessidades comerciais da fabricação de MEMS.”

O Esforço de Tegal No sistema (TM) é uma ferramenta avançada, ultra-alta do conjunto do vácuo PVD usada em fabs da produção para depositar filmes da pureza consistente, alta, com ponto baixo aos valores zero do esforço, em um ambiente extremamente limpo do processo. Estes filmes são utilizados extensamente em aplicações da metalização da sob-colisão, em empacotamento avançado, em dispositivos de potência, em máscaras da foto (que incluem EUV), nos diodos luminescentes do alto-brilho (HB-Diodo emissor de luz), e em criar dispositivos electro-acústicos para FBARs e RF MEMS. O Esforço EM (TM) tem uma comunicação fácil de usar do GUI, do SECS/GEM, a bolacha segura do baixo-contacto que seguram, e a capacidade flexível da forma e do tamanho da bolacha, que lhe faz o ideal para ambientes de produção ultra-limpos para aplicações do dianteiro-lado e da parte traseira. Os módulos dano-livres Opcionais da macio-gravura em àgua forte, e uma variedade de configurações do magnétron do RF, estão disponíveis para engasgar muito o dielétrico diferente e os filmes condutores usados no semicondutor, no MEMS, e na outra produção do dispositivo electrónico.

Last Update: 4. June 2015 06:11

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