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仿造可能的由於應用的材料的子 32nm 薄酥餅

Published on July 18, 2007 at 12:36 AM

Applied Materials, Inc. 今天擴展了先進的仿造的解決方法其投資組合與其應用的 Producer® ACE™ SACVD®(1) 系統生成的。 使用自對齊的雙仿造的模式,幫助的客戶擴大 193nm (SADP) 石版印刷,應用的一點系統傳送與 >95% 步驟覆蓋範圍、 <5% 模式裝載和 <1% 不一致的一部高度保形氧化物間隔號影片,啟用科技目前進步水平重要維數控制。 與基準處理量 >80 薄酥餅結合每個時數和一個低熱量預算值,一點系統提供以遠 SADP 的最有生產力這個的行業的和最可伸長的間隔號解決方法在這個 32nm 節點和。

「石版印刷努力跟上對高端內存存貯密度的需求; 使用當前 litho 模式, SADP 技術啟用加倍模式密度,做它 32nm 的首選解決方法和以遠」,總經理說 Hichem M'Saad,副總統和應用的材料』電介質系統和 CMP 業務組。 「所有權生產者一點技術傳送不匹配步驟覆蓋範圍影片,并且是與仿造的影片兼容例如導致 APF™碳 hardmask 的應用的行業的均一,達到行業的最先進的 22nm 線路/空間排列」。

間隔號攝製在製造的先進的存儲單元的一個關鍵角色使用 SADP 策劃的作用。 存款在一個犧牲 APF 線路/空間列陣頂部,一點間隔號影片成為在下面第二塊 APF 層創建半間距功能的困難屏蔽。

應用的一點技術性能被驗證了在應用的 Maydan 技術中心。 使用一個先進的 SADP 技術,一個先進的 TANOS 閃存結構被製造了。 使用應用的生產者 CVD、 Centura® AdvantEdge™ G3 銘刻和 VeritySEM™計量學系統,這個結構順利地被優選了。 此高等教育可能協助解決減少的研製時間和費用客戶實施的在他們的下一代設備的雙仿造的技術。

被應用的非常成功的生產者 GT™平臺雙 Chamber™結構提供行業的最高的處理量密度。 應用的生產者 CVD 系統由每個專業芯片製造者使用,與超過 1,500 個系統運送了全世界。 生產者系統在所有先進的 CVD chipmaking 的應用設立了應用技術領導,包括低k,張力工程, litho 啟用影片、熱量影片和高溫 PECVD (2)。

作為石版印刷啟用的解決方法一部分,應用的投資組合應用的生產者一點技術在 SEMICON 的應用的攤 #1030 將被陳列西部。

Last Update: 23. January 2012 07:14

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