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Posted in | Nanoanalysis | Nanobusiness

应用的材料宣布了启用以远电介质 CMP 进程实时控制对 45nm 设备节点的和的其新的应用的 FullVision 系统

Published on November 30, 2007 at 12:28 PM

Applied Materials, Inc. 宣布了启用以远电介质 CMP1 进程实时控制对 45 毫微米设备节点的和的其 (nm)新的应用的 FullVision™系统。 被应用的 FullVision 系统夫妇给予专利与多个波长分光学的视窗在填充技术提供各种各样的电介质材料的提前的在原处终点功能,包括氧化物、 STI2 和多 CMP 应用。 系统展示在所有应用间的高反复性与少于 150 埃, 3 斯格码在被仿造的薄酥饼的终点准确性。 在唯一波长终点技术的飞跃, FullVision 系统提供与 50% 更高的可靠性的被改进的评定准确性电介质应用的。

“CMP 应用的材料作早期工作在终点技术并且是关键的对提供基准 CMP 性能”,总经理说博士 Hichem M'Saad,副总统和应用的材料’电介质系统和 CMP 业务组。 “当影片变得更加稀薄, CMP 变得越来越困难,要求程序控制更加准确的薄酥饼对薄酥饼达到可接受的产量。 使用宽频光谱分析, FullVision 技术在各种各样的进程步骤监控在这个薄酥饼间的各自的擦亮的区域两次提供竞争系统的准确性和反复性 -,不用影响的处理量。 这些是制造先进的设备的重要需求”。

FullVision 系统由他们应用的 Reflexion® LK CMP 系统的主要内存客户已经采用在大容积制造中。 对于这些客户,这个系统通过重大减少偏差造成的薄酥饼报废启用了更高的 CMP 产量在可消耗的集和接踵而来的薄酥饼配置文件差异。

应用的材料导致行业在 CMP 技术 - 与超过 900 300mm CMP 系统一个产品安装信息库全世界 - 和在提供提前的在原处计量学为保证最好 planarization 性能。 参见 http://appliedmaterials.com/products/reflexion_lk_cmp_4.html 关于应用的 FullVision 终点系统的更多信息。

Last Update: 14. January 2012 20:25

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