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Posted in | Nanoanalysis | Nanobusiness

應用材料公司宣布其新的應用 FullVision系統,使實時控制介質 CMP制程45納米的設備節點,跨越

Published on November 30, 2007 at 12:28 PM

應用材料公司宣布其新的應用FullVision™系統,能夠實時控制介質CMP1的過程,以45納米(nm)的設備節點和超越。 FullVision系統夫婦應用的專利窗口墊技術,多波長光譜原位端點能力提供先進的各種電介質材料,包括氧化,STI2,和聚CMP應用。跨所有應用系統演示小於 150埃,3 -Σ圖案晶圓端點精度高重複性。比單波長端點技術的重大進步,FullVision系統提供高出50%,為介質的應用程序的可靠性提高了測量精度。

Hichem M'Saad博士,副總裁和應用材料公司的總經理的“說”率先應用材料CMP終端技術,並提供基準 CMP性能的關鍵,“的介質系統和CMP企業集團。 “電影變得更薄,中醫變得越來越困難,需要更精確的晶圓到晶圓的過程控制,以達到可接受的產量。使用寬帶頻譜分析,FullVision技術監控整個晶圓個人拋光區,提供兩倍的準確性和可重複性在多種工藝步驟有競爭力的系統 - 無需犧牲吞吐量。這些先進的設備製造的重要要求。“

FullVision系統已經通過其應用反射在大批量製造 ® LK CMP系統的主要記憶體客戶。對於這些客戶,啟用該系統具有較高的中醫產量顯著減少耗材集和傳入的晶圓剖面變化的漂移所造成的晶圓廢料。

應用材料信息產業在CMP技術 - 超過 900300毫米CMP系統全球安裝基地 - 原位計量提供先進的,為確保最佳的品種平坦性能。應用FullVision端點系統的更多信息,請參閱 http://appliedmaterials.com/products/reflexion_lk_cmp_4.html 。

Last Update: 10. October 2011 01:29

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