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Nuevo Patrón de los Conjuntos Aplicados de los Materiales para la Limpieza del Photomask

Published on April 15, 2008 at 9:50 AM

Applied Materials, Inc. release/versión hoy su Retículo Aplicado Limpio, el único sistema limpio mojado de Tetra™ de la industria que entrega libre de daños, eficiencia del retiro de la partícula del >99% para los photomasks 32nm-and-beyond. Permitiendo a clientes exceder los pliegos de condiciones 32nm para las aplicaciones críticas de la limpieza de la máscara, el sistema Limpio del Tetra Retículo compacto también fija un nuevo patrón para la productividad, ofreciendo a hasta cuatro veces la producción de cualquier sistema competente.

“Los sistemas Convencionales de la limpieza del photomask no han podido hacer frente al reto de limpiar máscaras marginales efectivo sin el daño de ellas,” dijo a Ajay Kumar, director general Grabado De Pistas de la Máscara de los Materiales Aplicados' y Limpia la división de producto. “Hemos superado esta barrera de la tecnología con el sistema Limpio del Tetra Retículo, permitiendo a fabricantes de la máscara lograr el funcionamiento rápido de la limpieza que necesitan mientras que mantiene el mando de la integridad y de fase de la característica de la máscara que su demanda de clientes.”

El funcionamiento notable del sistema Limpio del Tetra Retículo, que se ha validado ya en un ambiente de producción 45nm, es el resultado de varias innovaciones en tecnología de limpieza. Las características de sistema un diseño único, flexible y agentes de limpieza amoníaco-basados azufre-libres, avanzados que combinan para maximizar retiro de la fotoprotección y de la partícula sin el daño de la máscara. El Propietario que la tecnología Uniforme de Megasonics™ (UCM) de la Formación De Cavidades distribuye energía uniformemente sobre la superficie entera de la máscara, evitando los picos daño-que causan generados por la punta-fuente tradicional megasonic [1] limpia. El sistema Limpio del Tetra Retículo también introduce la tecnología que utiliza un diseño único de la boquilla para crear pequeño, uniforme, las gotitas de NanoDroplet™ del alto-impulso que distribuyen uniformemente energía y ayudan a entregar funcionamiento de la limpieza 32nm-and-beyond.

La alta producción de la prueba patrón del sistema Limpio del Tetra Retículo es activada por su capacidad de tratar ambas caras de la máscara simultáneamente, cortando tiempo de proceso por la mitad comparada a otros sistemas de la limpieza. Esta característica activa extendibility a las generaciones futuras de la máscara permitiendo que diversas químicas sean utilizadas en cada cara sin la mezcla. El sistema se puede configurar con los módulos del tramitación múltiple, ofreciendo a fabricantes de la máscara la capacidad de eliminar el tramitación de atascamientos y de reducir duraciones de ciclo. Para más información sobre el Tetra Retículo Aplicado Limpio, visita www.appliedmaterials.com/products/reticle_clean_4.html.

El sistema Limpio del Tetra Retículo es parte de la cartera que se despliega Aplicada de las soluciones de la fabricación y del examen del photomask. El Tetra sistema Aplicado del Grabado De Pistas del Retículo es utilizado por virtualmente cada departamento avanzado de la máscara en el mundo para el revelado y la producción del photomask 45nm. El Sistema de inspección Aplicado de la Máscara de Aera2™, apenas anunciado hoy, permite a clientes considerar inmediatamente qué modelo será impreso en el fulminante. Estos solutons serán mostrados en el Foro Técnico de los Materiales Aplicados en Yokohama, Japón, el 15 de abril durante el Photomask Japón 2008 de SPIE. Visita www.appliedmaterials.com/2008_PMJ.

Last Update: 17. January 2012 08:46

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