Padrão Novo dos Grupos Aplicados dos Materiais para a Limpeza do Photomask

Published on April 15, 2008 at 9:50 AM

Aplicado Materiais, Inc. liberaram hoje seu Retículo Aplicado Limpo, o único sistema limpo molhado de Tetra™ da indústria que entrega dano-livre, eficiência da remoção da partícula de >99% para os photomasks 32nm-and-beyond. Permitindo clientes de exceder as especificações 32nm para aplicações críticas da limpeza da máscara, o sistema Limpo do Retículo Tetra compacto igualmente ajusta um padrão novo para a produtividade, oferecendo a até quatro vezes a produção de todo o sistema de competência.

“Os sistemas Convencionais da limpeza do photomask não puderam encontrar eficazmente o desafio de máscaras da vanguarda da limpeza sem danificá-las,” disse Ajay Kumar, director geral Gravura Em Àgua Forte da Máscara dos Materiais Aplicados' e Limpa a divisão de produto. “Nós superamos esta barreira da tecnologia com o sistema Limpo do Retículo Tetra, permitindo fabricantes da máscara de conseguir o desempenho que rápido da limpeza precisam ao manter o controle da integridade e de fase da característica da máscara que sua procura de clientes.”

O desempenho notável do sistema Limpo do Retículo Tetra, que tem sido validado já em um ambiente de produção 45nm, é o resultado de diversas inovações na tecnologia de limpeza. As características de sistema um projecto original, flexível e uns agentes de limpeza amônia-baseados enxofre-livres, avançados que combinam para maximizar a remoção do fotoresistente e da partícula sem danificar a máscara. A tecnologia Uniforme Proprietária de Megasonics™ (UCM) da Cavitação distribui a energia uniformente sobre a superfície inteira da máscara, evitando os pontos decausa gerados por ponto-Source tradicional megasonic [1] limpa. O sistema Limpo do Retículo Tetra igualmente introduz a tecnologia que utiliza um projecto original do bocal para criar pequeno, uniforme, as gotas de NanoDroplet™ do alto-impulso que distribuem uniformente a energia e a ajudam a entregar o desempenho da limpeza 32nm-and-beyond.

A produção alta da marca de nível do sistema Limpo do Retículo Tetra é permitida por sua capacidade para tratar simultaneamente ambos os lados da máscara, cortando o tempo do processo ao meio comparado a outros sistemas da limpeza. Esta característica permite o extendibility às gerações futuras da máscara permitindo que as química diferentes sejam usadas em cada lado sem misturar. O sistema pode ser configurado com os módulos do processamento múltiplo, oferecendo a fabricantes da máscara a capacidade eliminar o processamento de gargalos e reduzir tempos de ciclo.

O sistema Limpo do Retículo Tetra é parte de carteira de expansão Aplicada de soluções da fabricação e da inspecção do photomask. O sistema Tetra Aplicado Gravura Em Àgua Forte do Retículo é usado por virtualmente cada loja avançada da máscara no mundo para a revelação e a produção do photomask 45nm. O Sistema de inspecção Aplicado da Máscara de Aera2™, apenas anunciado hoje, permite clientes de considerar imediatamente que teste padrão será imprimido na bolacha. Estes solutons serão apresentados no Fórum Técnico dos Materiais Aplicados em Yokohama, Japão, o 15 de abril durante o Photomask Japão 2008 de SPIE.

Last Update: 15. June 2015 08:51

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