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CRAIC 技術 QDI 2010年顯微分光光度計檢測并且分析與唯一儀器的跟蹤汙染物

Published on May 26, 2008 at 12:09 PM

精確度設備有機和無機汙染物例如平板顯示器、 MEMS 設備和被仿造的半導體經常是難檢測。 許多汙染物材料根本是無形的對公用分析技術例如光學顯微學。

CRAIC 技術 QDI 2010™顯微分光光度計

CRAIC Technologies, Inc.,在應用集中的微量分析解決方法的一位全球領導先鋒,提供這個功能對檢測并且分析與一臺唯一儀器的跟蹤汙染物。 這由結合完成兩紫外顯微學與紫外 microspectroscopy 在用選項 QDI ImageUV™程序包裝備的 CRAIC 技術 QDI 2010™顯微分光光度計。

許多有機和無機材料在紫外光區吸收光,但是無形的對肉眼。 這意味著標準光學顯微學不會能檢測這些汙染物亦不是它能够分析他們。 當其他技術是可用的時,他們要求廣泛的範例準備,并且可以損壞這個範例。 通過使用紫外微型想像,這個用戶迅速能,容易地,并且非破壞性请找出許多汙染物。 紫外 microspectroscopy 可能然後執行評定汙染物的電子光譜特性為了識別它。 光譜可能通過確定最大吸光度波長也用於進一步改進汙染物的圖像的清晰。 通過結合在 QDI 2010™顯微分光光度計的兩個技術,這個用戶容易地能找出和識別汙染物材料在平板顯示器、半導體籌碼、 MEMS 和甚而 microfluidic 設備。 QDI 2010™顯微分光光度計是結合紫外顯微學的第一個系統和 microspectroscopy 在一個唯一工具。 它可能也被升級啟用紫外,可視和最近紅外反射率,透射率和熒光顯微法和 microspectroscopy。

Last Update: 23. January 2012 16:54

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