KLA-Tencor 引入計算石版印刷工具的最新的版本

Published on July 11, 2008 at 11:33 AM

今天 KLA-Tencor 引入其領先業界的計算石版印刷工具, PROLITH (TM) 11. 的最新的版本。 新工具第一次使用戶評估當前二重仿造的模式和有效測試備選解決方法到在設計、材料和工藝過程開發的石版印刷挑戰。 此新的計算石版印刷工具也支持單遍仿造和浸沒技術。

由於急劇增加 「二重仿造的石版印刷誕生在石版印刷複雜和實驗費用,向電路設計員和芯片製造商挑戰」,注意的愛德 Charrier,副總統和總經理 KLA-Tencor 的程序控制的信息分部。 「計算石版印刷成為為控制這些費用的一個重要工具。 在計算石版印刷工具中, PROLITH 11 有唯一能力允許工程師測試大範圍設計,物質或者處理條件為了解決一個特殊問題 -- 而不必花費資源很好」。

二重仿造的石版印刷 (DPL)是修建的小的功能一個方法先進的設備通過分開這個模式成二個被插入的模式。 這意味著雙屏蔽集和新的光致抗蝕劑材料對於 DPL 層、放大的處理複雜和費用是必需的。 当專家預測屏蔽集的價格超出 $4M 在這個 32nm 節點, fabs 嚴格被刺激十分地分析二路式,二重屏蔽,如何在這個薄酥餅雙重抵抗方法將打印在處理條件下的自然範圍,因此屏蔽設計,材料,并且過程參數第一次是合適的。

PROLITH 11 允許工程師塑造與史無前例的精確度的此複雜系統,然後使用這個設計通過測試小或大變化的作用優選這個系統在屏蔽設計、光致抗蝕劑屬性和掃描程序或過程參數上的對這個被打印的模式。 通過使用 PROLITH 11, fabs 避免在延遲在千位的上市時間和結果被報廢的被處理的薄酥餅的產品薄酥餅的費時,消耗大的實驗。

作為一個工具在系統一個完全套件從 KLA-Tencor 的設計解決先進的石版印刷挑戰, PROLITH 11 被發運了對主導的芯片製造商在美國、日本和臺灣。 PROLITH 平臺包括在這個市場上的最用途廣泛的石版印刷模擬成套工具,安裝在當前導致 65nm 和 45nm 設備的發展組實際上每個芯片製造商。

PROLITH 11 技術彙總

根本和嚴謹計算

  • PROLITH 11 是塑造地勢特定的唯一的石版印刷模擬程序加倍仿造和計算在打印的可變性第一塊層如何可能影響第二塊層。
  • PROLITH 11 結果在根本光學和運動設計基礎上。
  • PROLITH 可能適應:
  • 複雜影片棧
  • 嵌入基體地勢
  • PROLITH 11 抵抗設計可以被校準使用從集成電路的數據製造,抵抗供營商、研究小組和財團。

結果的推測解決問題的

  • PROLITH 11 設計可以用於測試:
  • 新的屏蔽設計
  • 新的光致抗蝕劑
  • 不同的掃描程序設置
  • 不同的過程參數

補充全籌碼模擬程序
補充全籌碼模擬程序,在少於 24 時數被設計優選一個整個籌碼, PROLITH 在幾分鐘之內塑造彀子的一個小範圍在所有詳細資料的。 當全籌碼模擬程序的結果適用於一套設計和處理條件時, PROLITH 結果可以從設計被生成的條件顯著被外推,因此多種解決方法可以測試。 PROLITH 結果可以用於確定全籌碼模擬程序運行的最佳條件。

Last Update: 23. January 2012 18:19

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