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3D - TSV晶圓半導體產業總額超過 6%,到2015年的帳戶

Published on July 30, 2008 at 10:57 AM

研究和市場公司宣布除了報告“的3 - D TSV的互連-設備+材料2008年度報告”,他們的產品。

為半導體封裝及電路組裝行業的下一次革命

半導體製造業是當今面臨比以往任何時候都面臨的挑戰,探討所謂的“更比 - 摩爾”的3 - D集成路線,為了追求歷史的摩爾定律的持續進取縮放。正在關注整個半導體產業供應鏈:從 IDM公司無晶圓廠和CMOS代工,從 OSATs基板和電路大會播放器以及。我們相信與 TSV的3D集成,可以加速整合在CMOS晶圓廠發生更大的電流和走向無晶圓廠代工模式的轉變。由於整個產業供應鏈而言,所有的球員都在時刻的技術和評估有關的3 - D技術平台需要投入,並為自己的企業發展定位。

時報“是來自世界各地的包裝的光明。一個全新的基礎設施,需要在“中端”的半導體產業供應鏈發展。新的技術,設備和先進材料的前端和後端世界正在開發和將上升到一個新的半導體封裝和電路組裝行業復甦。我們的最新市場預測表明,3D - TSV晶圓將在百萬運,並有可能影響到2015年高達 25%的存儲器業務。如果我們排除的回憶,我們的分析顯示,考慮到2015年,3D - TSV晶圓可能超過 6%的半導體產業。

這項新研究的目的是通過跨其駕駛終端應用範圍廣泛的技術(3 - D TSV互連)給一個更好地了解通過矽的成功採用正確的時間軸。這兩個報告進一步量化半導體製造市場上的3 - D技術的潛在影響(設備 /設備 /材料水平),並評估產業供應鏈是如何可能演變在2009-2015年時間框架。

從這個新的市場研究的重大發現的例子是:

- 去的3 - D的動機是非常明確的,沒有改變,因為該技術已成功地引入到微機電系統(MEMS)和CMOS圖像傳感器的生產已經多:它是所有關於實現更小的外形尺寸與封裝密度增加,以滿足帶寬,射頻,功耗的性能改進和進一步降低成本與保持。成本是明確的長遠發展 3D技術是最強的動機。此外,我們也看到幾名球員的可靠性動機驅動:更高的可靠性系統可以通過幾層使用的3 - D TSV的,而不是線債券或倒裝芯片互連,使用3D堆疊晶圓級光學元件,而不是垂直整合製造塑料注塑成型的鏡頭模塊。從許多點意見,3 - D似乎是​​苛刻和空間的限制,如在汽車,生物,電信和消費市場等等應用環境更加綜合性的新系統的成功引進使強大的驅動程序。

Last Update: 9. October 2011 02:31

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