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KLA-Tencor Introduce il Nuovo Sistema di Ispezione del Video-Wafer per il Servizio di IC

Published on September 5, 2008 at 10:33 AM

Oggi, KLA-Tencor Corporation ha presentato il Surfscan SP2XP, un nuovo sistema di ispezione del video-wafer per il servizio del circuito integrato (IC) che costruisce sopra il successo del suo strumento della sorella con lo stesso nome, introdotto l'anno scorso per il servizio di fabbricazione del wafer. Le nuove funzionalità di Surfscan SP2XP hanno migliorato la sensibilità ai difetti su silicio, pellicole del metallo e poli e capacità migliorata ordinare i difetti da tipo e dalla dimensione, rispetto al suo predecessore, il Surfscan SP2 leader del settore. Egualmente caratterizza la manipolazione di vuoto e la capacità di lavorazione classa miglirice. Queste capacità sono destinate per permettere ai chipmaker di portare le loro unità avanzate per commercializzare più velocemente consegnando lo strumento trattato del superiore che riflette in tutto il favoloso. Il nuovo sistema egualmente introduce un modo operativo ultraelevato della sensibilità per accelerare lo sviluppo dei fabs delle unità di prossima generazione 3Xnm e 2Xnm.

“I Produttori delle unità di rendimento elevato stanno vedendo la complessità dell'aumento trattato difabbricazione nello stesso momento in cui le finestre del mercato per queste unità stanno stringendo,„ Mike Kirk, vice presidente e direttore generale osservato del Gruppo di Ispezione del Wafer a KLA-Tencor. “Il sistema di Surfscan SP2XP risponde alla necessità di inbandierare rapidamente gli strumenti trattati che stanno generando l'eccessivo defectivity, di modo che il problema può essere corretto con il residuo minimo del wafer, per rendere la mora del mercato e di perdita. Il Nostro nuovo strumento indirizza questa sfida, non solo attraverso gli avanzamenti nella sensibilità e nella capacità di lavorazione, ma anche introducendo la capacità per distinguere le particelle dai microscratches ed i residui senza la necessità di spendere le risorse nell'esame di SEM. Crediamo che la volontà di Surfscan SP2XP aiuti i fabs per accelerare la produzione delle loro unità avanzate.„

i miglioramenti del segnale e Opto-Meccanici di trattamento sono destinati per assicurare il bloccaggio anche di più piccoli difetti sui wafer nudi come pure sulle pellicole a fine frontale e posteriori. L'architettura multicanale Unica e brevettata e gli algoritmi innovatori permettono al sistema di Surfscan SP2XP di differenziare automaticamente i tipi di difetto. Lo strumento egualmente consegna la capacità di lavorazione superiore a quella della precedente-generazione, Surfscan SP2 leader del settore, permettendo ai fabs di ispezionare più wafer all'ora o di usare un'più alta impostazione della sensibilità senza perdita di capacità di lavorazione. Il Surfscan SP2XP sostiene la reputazione della piattaforma per la corrispondenza dell'affidabilità, di facilità di uso e di sistema.

Il Grande interesse nel sistema di Surfscan SP2XP è derivato in parecchi ordini dai produttori di macchinari favolosi come pure nei fabs principali di memoria e di logica in Asia, negli Stati Uniti ed Europa. La versione Del gennaio 2007 della versione dimanipolazione del sistema di Surfscan SP2XP, per il servizio di fabbricazione del wafer, ha guadagnato rapido la vasta accettazione sul mercato, con gli impianti dei sistemi multipli ad ogni produttore principale del wafer.

RIASSUNTO DI TECNOLOGIA

I Miglioramenti ai sottosistemi meccanici, ottici e di segnale-trattamento permettono al sistema di ispezione del video-wafer di Surfscan SP2XP di consegnare parecchi vantaggi sopra il suo predecessore, il Surfscan SP2 leader del settore. Questi includono:

  • Fino a 36 per cento di spinta di capacità di lavorazione derivando da una combinazione di cambiamenti in opto-meccanici, nell'elettronica e nel software
  • Architettura multicanale Unica e brevettata che permette al sistema di Surfscan SP2XP di distinguere automaticamente le particelle dai microscratches, dai vuoti, dalle filigrane e da altri residui
  • L'introduzione del modo Ultraelevato di Sensibilità, permettendo che il sistema di Surfscan SP2XP sia utilizzato per sviluppo dei chip di prossima generazione
  • Un'opto-mechnical innovazione che migliora la sensibilità dello strumento ai difetti sulle pellicole ruvide quali il polisiliconico, il tungsteno ed il rame. Insieme alla sensibilità del benchmark della piattaforma sulle pellicole liscie, la nuova capacità permette che la piattaforma di Surfscan SP2XP sia utilizzata in tutto il favoloso, quindi rendendo i miglioramenti potenziali al risparmio di temi di gestione fab
  • Un nuovo canale differenziale di contrasto (DIC) di interferenza che permette al bloccaggio di difetto-de-interesse basso, piano e debole quali i residui o urto-tutto di quale può provocare l'errore dell'unità, specialmente per le unità avanzate
  • Capacità Recentemente estesa dell'incollatura di difetto, consegnante accuratezza binning migliore di difetto per identificazione più veloce della sorgente di difetto

Last Update: 17. January 2012 08:18

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