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KLA-Tencor 引入集成电路市场的新的监控程序薄酥饼检查系统

Published on September 5, 2008 at 10:33 AM

今天, KLA-Tencor Corporation 介绍 Surfscan SP2XP,编译在其有同一个名字的姐妹工具的成功的集成电路 (集成电路) 市场的新的监控程序薄酥饼检查系统,去年引入为薄酥饼制造市场。 新的 Surfscan SP2XP 功能改进了区分对在硅,多和金属影片的缺陷并且提高了能力由类型和范围排序缺陷,比较其前辈,领先业界的 Surfscan SP2。 它也以真空处理和最在班的处理量为特色。 这些功能是通过传送监控在很好中的优越处理工具设计的使芯片制造商带来他们的前进设备快速地销售。 新的系统也引入一种超离频的区分操作方式加速 3Xnm 和 2Xnm 下一代设备的 fabs 的发展。

“高性能设备制造商看到筹码做进程增量的复杂,同时这些设备的市场视窗拉紧”,被观察的麦克柯克,副总统和总经理在 KLA-Tencor 的薄酥饼检验组。 “Surfscan SP2XP 系统处理需要迅速标记生成额外的 defectivity 的处理工具,因此这个问题可以更正与最小的薄酥饼报废,产生损失和市场延迟。 我们的新工具在 SEM 复核解决此挑战,不仅通过推进在区分和处理量,而且通过引入这个功能与 microscratches 区分微粒和残滓,不用需要消费资源。 我们相信 Surfscan SP2XP 意志帮助 fabs 加速他们的前进设备的生产”。

Opto 机械和信号处理改善被设计保证在仅有的薄酥饼,以及前端和后端影片的甚而最小的缺陷获取。 唯一,给予专利的多途径结构和创新算法使 Surfscan SP2XP 系统自动地区分缺陷类型。 工具也提供优越处理量到那早先生成,领先业界的 Surfscan SP2,使 fabs 检查更多薄酥饼每时数或使用一个更高的区分设置,不用处理量损失。 Surfscan SP2XP 坚持平台的名誉在可靠性、易用和系统符合上。

在 Surfscan SP2XP 系统的强烈兴趣按几顺序很好的设备制造商以及主导的逻辑和内存 fabs 起因于在亚洲、美国和欧洲。 Surfscan SP2XP 系统的边缘处理的版本的 1月 2007 版本,薄酥饼制造市场的,迅速地获取了清楚的市场承兑,与多系统的安装在每个主导的薄酥饼制造商。

技术汇总

对机械,光学和信号处理子系统的改善使 Surfscan SP2XP 监控程序薄酥饼检查系统提供几个好处超过其前辈,领先业界的 Surfscan SP2。 这些包括:

  • 36% 处理量提高起因于变化的组合在 opto 技工、电子和软件上的
  • 使 Surfscan SP2XP 系统与 microscratches、无效、水印和其他残滓自动地区分微粒的唯一,给予专利的多途径结构
  • 超离频的区分模式的简介,允许 Surfscan SP2XP 系统为下一代筹码的发展使用
  • 提高工具的区分对在粗砺的影片的缺陷例如多晶硅、钨和铜的 optomechnical 创新。 与在平稳的影片的平台的基准区分一起,新的功能允许 Surfscan SP2XP 平台使用在很好中,从而产生潜在的改善对很好的操作效率
  • 启用浅,平面 (DIC)和微弱的缺陷利息获取例如残滓或爆沸所有的一条新的有差别的干涉对比通道哪些可能导致设备故障,特别地先进的设备的
  • 最近被扩大的缺陷大小功能,提供缺陷来源的更加快速的确定的被改进的缺陷 binning 的准确性

Last Update: 14. January 2012 14:18

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