Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

KLA-Tencor presenta Últimas Plano Wafer Inspección

Published on September 30, 2008 at 10:17 AM

Hoy KLA-Tencor Corporation presentó la versión morir a la base de datos de su más reciente tecnología de inspección de la máscara, la inspección de obleas Plane (TM) (IPM). IPM permite a la lógica de vanguardia y los encargados de fundición de la máscara para detectar defectos de forma simultánea en la máscara y determinar si los defectos son propensos a imprimir en la oblea. Por primera vez, esta capacidad está disponible para un solo mueren retículas y retículas de múltiples morir con campos no repetidos.

"Varias aplicaciones se beneficiarán de la nueva WPI morir a base de datos de capacidad", señaló Zain Saidin, director de ingeniería y gerente general de la retícula KLA-Tencor y de la División de Inspección de fotomáscara. "High-end chips gráficos de gama alta y dispositivos programables tienden a ser fabricados en un solo mueren retículas porque los chips son tan grandes. Capitulo que contiene chips diferentes para varios clientes se utilizan a menudo en las fundiciones como medio de mejorar la eficiencia. Para facilitar un aprendizaje más rápido durante el desarrollo, fabricantes de máscaras a cabo múltiples versiones de un dado en una retícula simple. Por último, algunos defectos se repiten en el mismo lugar de cada muerte. Morir a morir y la célula a célula modos no funcionan en estas situaciones. Con la capacidad de morir a la base de datos, IPM permite la detección de defectos de impresión en todos retículas, no sólo aquellos con estructuras de repetición. "

La resolución sin precedentes de las imágenes generadas por TeraScan KLA-Tencor sistema de inspección de retícula permite WPI para calcular no sólo cómo la luz ilumina la superficie superior de la fotoresistencia en la oblea (la "antena-plano de la imagen"), sino también cómo el fotoprotector responde (la "oblea plano de la imagen"). La imagen de la oblea plano predice con mayor precisión los defectos que se puedan imprimir en la oblea.

Fabricantes de fotomáscara en Taiwán, Japón y los Estados Unidos ha instalado en el IPM sus sistemas de inspección TeraScan, y se han beneficiado de su poder para acelerar el desarrollo de la máscara, la producción y la calificación. Nuevo WPI morir a base de datos de capacidad es parte de una amplia cartera de productos de KLA-Tencor diseñado para abordar las cuestiones de metrología e inspección de patrones avanzados.

Last Update: 4. October 2011 07:49

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit