KLA - Tencor公司推出最新的晶圆平面检测技术

Published on September 30, 2008 at 10:17 AM

KLA - Tencor公司今天推出了其最新的光罩检测技术,晶片平面检测(TM)(WPI),死到数据库的版本。 WPI的允许领先的逻辑和代工面膜制造商,同时检测面具上的缺陷,并评估是否很可能会打印在晶圆上的缺陷。这是第一次,这种能力是单芯片的光罩与非重复领域的多模光罩。

“几个应用程序将受益于WPI的新的芯片对数据库的能力,指出:”Zain公司Saidin,行政的工程人员和KLA - Tencor的光罩和光罩检测部的总经理。 “高端图形芯片和高端可编程器件的往往是单芯片的光罩制造,因为芯片是如此之大。光罩包含多个客户不同的芯片往往利用铸造厂作为提高效率的手段。为了促进更快的发展过程中的学习,面膜制造商放在一个单一的光罩死的多个版本。最后,一​​些缺陷,重复在同一个位置的每一个死。芯片对芯片和细胞与细胞模式不工作在这些情况下。 WPI的芯片对数据库的能力,使可印刷缺陷检测在所有的标线,不只是那些重复结构。“

“KLA - Tencor的TeraScan光罩检查系统产生的图像无与伦比的决议批发价格指数来计算不仅是如何的光照亮的光致抗蚀剂在晶圆上的顶部表面的”空中的平面图像“,但也光刻胶将作出怎样的回应(“晶圆平面图像”)。晶圆平面图像更准确地预测可能打印在晶圆上的缺陷。

在台湾,日本和美国的光掩膜制造商对他们的TeraScan检测系统已安装WPI,从得益于其强大动力来加速开发,生产和资格面具。 WPI的新的芯片对数据库的能力是一个广泛的产品组合,设计,以解决先进的图形的测量和检测的问题,从KLA - Tencor的产品的一部分。

Last Update: 7. October 2011 09:20

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