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KLA-Tencor 引入最新的薄酥餅飛機檢驗技術

Published on September 30, 2008 at 10:17 AM

今天 KLA-Tencor Corporation 引入其最新的屏蔽檢驗技術,薄酥餅平面檢驗 (TM) (WPI) 的彀子對數據庫版本。 WPI 允許前進邏輯和鑄造廠屏蔽製造商同時檢測在屏蔽的缺陷和估計缺陷是否可能打印在這個薄酥餅。 第一次,此功能為單一彀子調制盤和多個彀子調制盤是可用的有非重複的域的。

「幾種應用將受益於 WPI 的新的彀子對數據庫功能」,注意 Zain Saidin、首席工程軍官和總經理 KLA-Tencor 的調制盤和光掩膜檢驗分部。 因為籌碼很大, 「高端圖像籌碼和高端可編程序的設備在單一彀子調制盤傾向於被製造。 不同的籌碼鑄造廠經常使用包含廣泛客戶的光掩膜作為改進效率的方法。 在發展期間,要實現快速地瞭解,屏蔽製造商在一個唯一調制盤安置彀子的多版本。 終於,有些缺陷重複在同一個地點每中斷。 在這些情況下彀子對彀子和細胞對細胞模式不運作得。 以彀子對數據庫功能, WPI 啟用可打印的缺陷的檢測在所有調制盤沒有的那些與重複結構」。

KLA-Tencor 的 TeraScan 調制盤檢查系統生成的圖像的空前的解決方法允許 WPI 計算光不僅如何闡明光致抗蝕劑的頂面在這個薄酥餅 (` 空中飛機圖像的』),而且光致抗蝕劑如何回應 (` 薄酥餅飛機圖像』)。 薄酥餅飛機圖像更加準確地預測哪些缺陷可能打印在這個薄酥餅。

光掩膜製造商在臺灣、日本和美國在他們的 TeraScan 檢查系統安裝了 WPI 和受益於其功率加速屏蔽發展、生產和鑒定。 WPI 的新的彀子對數據庫功能是產品一個清楚的投資組合的一部分從 KLA-Tencor 的設計論及先進仿造的計量學和檢驗問題。

Last Update: 23. January 2012 23:41

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