更新過程技術支持高綜合化密度啟用 SoC 應用

Published on October 3, 2008 at 9:24 AM

austriamicrosystems 的營業單位服務周到鑄造廠今天宣佈了其先進的 0.18um 高壓 CMOS 加工技術 「H18」的可用性在 GSA 供應商商展 + 會議在 Santa Clara, CA. 共同地開發與 IBM,高壓 CMOS 進程是不斷地被改進的高壓 CMOS 技術的第 6 生成被開發在 austriamicrosystems 并且現在準備被分配導致客戶。

新的 H18 進程提供高綜合化密度啟用 SoC 應用 (系統在籌碼) 以及最在班電源在即直接地導致對驅動器應用的硅區減少的阻力 (Rdson)。 另外,這個進程允許 1.8V、 5V、 20V 和 50V 在一個唯一籌碼的設備的綜合化,不用任何處理修改。 處理功能例如 Shottky 障礙二極管,高抗拒和精確度多,單一,雙重和 HiK 金屬裝绝緣體工金屬 (MIM)電容器和 7 金屬化層完成科技目前進步水平高壓 CMOS 進程。

當仅一些屏蔽在這個市場上要求在 CMOS 基礎進程頂部的級別加法器實施高壓功能,這個 H18 進程是多數費用競爭 0.18um 高壓 CMOS 技術之一。 這做 H18 技術 fabless 設計房子的理想的創建功率管理產品、顯示驅動器、傳感器、電容致動器、應用的打印機和 MEMS 驅動器的解決方法和 IDMs 集成電路在行業,醫療,通信和汽車市場上,支持穩健應用甚而在苛刻的環境裡。

「利用我們主導的工藝過程開發技術在高壓 CMOS 技術, austriamicrosystems 在先進的 CMOS 加工技術製造中補充 IBM 的專門技術」。 狀態托馬斯 Riener,總經理服務周到鑄造廠。 「下一代高壓技術節點的聯合開發使 IBM 進入新市場和服務他們的在開發的功率管理、 MEMS 界面或者醫療產品的用戶要求。 達到最小可能请中斷範圍,并且在非常競爭費用的高性能做新的 H18 進程 austriamicrosystems 的』鑄造廠客戶一個非常有吸引力的解決方法」。

「CMOS7HV 進程是妙極添加對 IBM'S 已經嚴格的 180nm 加工技術模式」狀態雷日納 Darmoni, IBM 鑄造廠的主任。 「這個情況此技術現在準備好線索客戶機設計是遺囑對共同地創建最在班的 180nm 高壓 CMOS 技術的 IBM 和 austriamicrosystems 的承諾有益於兩個我們的客戶」。

Last Update: 23. January 2012 23:41

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