ASML 藏品揭幕在 TWINSCANTM 石版印刷平台的创新

Published on October 15, 2008 at 9:01 PM

暂挂 NV 的 ASML 今天揭幕提供在重叠和生产率的重大的改善,使半导体行业继续其更加先进和更加价格合理的筹码的模式在其 TWINSCANTM 石版印刷平台的创新。 TWINSCAN NXT 平台,存在对媒体在 ASML 研究复核也适用与制造商需要由 42% 收缩最小的筹码功能的涌现的双仿造的技术。

TWINSCAN NXT 平台以一个新的平面薄酥饼阶段设计为特色,扩大模件 TWINSCAN 结构 (哪些差不多 900 个系统被出售) ASML 石版印刷设备的多个生成的。 提供草拟为更加进一步的性能升级,新的薄酥饼阶段技术是关键的对很好继续积极的筹码成本降低趋势到远期。

幸亏新概念和创新材料,薄酥饼阶段比早先生成显著地轻。 这,与减少辅助操作的一个典雅的设计的组合,启用高加速度更短的确定的 (跨步的) 时期。 结果,平台将由超过 30% 最初改进生产率。

另外,一个新的确定的测量系统在当前系统更加准确地确定薄酥饼阶段比。 50% 的发生的重叠改善将帮助制造商取得更好的对他们的进程控制,因此他们可以生产更好的筹码每个薄酥饼和进一步收缩晶体管范围。

“功能收缩通过启用与更加了不起的功能的更小的筹码今后驾驶半导体行业,并且低功率冲减”, ASML 的行政副总裁说马丁 van den Brink,市场营销和技术。 “我们新的系统带来将帮助芯片市场图象更小的功能的改善。 更好薄酥饼确定传送更多想象控制和更好的重叠。 与被改进的生产率的组合, TWINSCAN NXT 平台开放路加倍随着时间的推移允许芯片制造者为批量生产使用现有的浸没石版印刷技术在 32 毫微米节点和以远的仿造的技术”。

Last Update: 14. January 2012 11:55

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