正常に SMIC によって開発される 0.11 ミクロン CMOS の画像センサーの加工技術

Published on October 23, 2008 at 7:32 PM

正常に 0.11 ミクロン CMOS の画像センサーの加工技術を開発したことを Semiconductor Manufacturing International Corporation、今日発表される世界の一流の半導体の鋳物場の (CIS) 1。 この新しい生産プロセスによって、 SMIC 製造されたシス形装置展示品高性能 CMOS のトナーのアプリケーションのための解像度、低雑音は、および高められた画像の対照を改善しました。

SMIC は既存の 0.18um および 0.15um シス形の技術を補足している間中国の完全なシス形の鋳物場サービス、および競争の費用で顧客にリーディングエッジの解決を与えるフィールドの広範な経験のシス形 0.11um 機能の造りを提供します。 アルミニウムおよび銅のバックエンドの metalization 両方との 0.11um シス形の技術、使用できるの、非常に統合された、高密度シス形の解決のために、カメラの電話、コンピュータのカメラおよび産業および通信保全監査装置を含む広い応用範囲にとって理想的、です。 SMIC は 200mm および 300mm のウエファーで製造されたである場合もあるこの証明された技術を充分に利用し顧客のための試験生産を始めました。

ポール Ouyang、マーケティングの SMIC の副大統領および販売は最適化されたプロセス状態を使用して、 「言いま、私達は正常に暗い騒音を減らしま、微光の環境のパフォーマンスを可能にします。 これらの機能はそれらが」。彼らの競争力を高め、常に生成するシス形の市場の指導的地位を得ることを可能にする適度な費用で私達の顧客に高性能製品を渡します、

Last Update: 14. January 2012 13:29

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