0.11 SMIC 顺利地开发的微米 CMOS 图象传感器加工技术

Published on October 23, 2008 at 7:32 PM

Semiconductor Manufacturing International Corporation,主导的半导体铸造厂在世界上,今天宣布的其中一个它顺利地开发了 0.11 微米 CMOS 图象传感器 (CIS)加工技术。 此新的生产过程, SMIC 制作同边设备展览改进了解决方法,低噪声和改进的图象对比高性能 CMOS 印象应用的。

SMIC 在中国提供完全同边铸造厂服务和其在其广泛的经验的同边 0.11um 功能编译在这个域,产生客户一个前沿解决方法在竞争费用,当补充其现有的 0.18um 和 0.15um 同边技术时。 0.11um 同边技术,可用对铝和铜后端 metalization,高度集成,高密度同边解决方法的,对各种各样的应用是理想的,包括照相机电话、计算机照相机和行业和安全监视设备。 SMIC 开始客户的试验生产利用此证明的技术的,可以是制作的在 200mm 和 300mm 薄酥饼。

保罗 Ouyang,使用优化处理条件,市场营销的 SMIC 副总裁和销售额说, “我们在低灯环境里顺利地减少了黑暗的噪声,启用性能。 这些功能传送到我们的客户一种高性能产品在合理的费用,在一个永远生长的同边市场上给他们提高他们的竞争性和获取基础地位”。

Last Update: 14. January 2012 11:26

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