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300 Herramienta del milímetro TSV RIE Que Se Instalará en el Centro del 3D R+D de SEMATECH en UAlbany NanoCollege

Published on October 30, 2008 at 9:27 AM

SEMATECH, en colaboración con la Universidad de la Ciencia y de la Ingeniería (CNSE) de Nanoscale de la Universidad en Albany, está satisfecho anunciar que ha recibido 300 un sistema del SP UD del milímetro Telius (TM) de Tokyo Electron Limited (TEL).

El sistema del SP UD de Telius es la última generación por-silicio-vía (TSV) la herramienta del grabado de pistas que tiene la flexibilidad para investigar diversas químicas para grabar el ácido los vias que colocan del submarino 1 micrón a los diez de micrones de par en par. La herramienta de TSV RIE, que es un componente crítico de todos los esquemas de la integración de 3D TSV, será utilizada en el Centro del R&D del 3D de SEMATECH en el Complejo de Albany NanoTech de CNSE en Albany, NY.

El “TELÉFONO era la primera pieza del socio del programa 3D y ha sido un socio valorado de la división de la Interconexión durante muchos años. Dado su experiencia en la aguafuerte profunda del silicio, estamos muy contentos partner con el TELÉFONO en este aspecto crítico de desarrollar 3D interconectamos,” dijo a Juan Warlaumont, el vicepresidente de SEMATECH de la tecnología avanzada. La “línea experimental del Leveraging CNSE para establecer 300 un centro del R&D del milímetro 3D es una oportunidad única. Permite que nuestros investigadores dirijan el técnico y las aplicaciones del manufacturability crear 3D interconectan dentro de un ambiente avanzado del CMOS.”

Masayuki Tomoyasu, vicepresidente y ingeniero jefe para el TELÉFONO, adicionales, “La integración de las herramientas marginales 3D del TELÉFONO con las capacidades del R&D de SEMATECH y conocimientos técnicos traerá ventajas importantes a nuestros clientes del semiconductor refinando nuestros procesos para el revelado del grabado de pistas de TSV.”

Michael Tittnich, vicepresidente del socio para las operaciones técnicas en CNSE, dijo, “La sociedad estratégica entre el UAlbany NanoCollege y SEMATECH continúa demostrar liderazgo global en acelerar la educación punta, la investigación, el revelado y el despliegue del nanoelectronics en.beneficio de un número creciente de los socios mundiales de la industria. Esta última adquisición de la herramienta de la siguiente-generación TSV RIE del Electrón de Tokio despliega el estado plus ultra de CNSE línea de 300 milímetros, mientras que también ilustran el éxito del programa de R&D del 3D de SEMATECH y su presencia y sociedades cada vez mayor en el Complejo de Albany NanoTech de CNSE.”

Las Ediciones que han restringido 3D interconectan de incorporar la fabricación en grandes cantidades abarcan el frontal, el ensamblaje y el empaquetado, y el diseño y la prueba. En un esfuerzo de superar estas barreras, el programa del 3D de SEMATECH ha estado trabajando en común con los fabricantes de chips, los surtidores del equipo y de los materiales, y las empresas de servicios del ensamblaje y del empaquetado de todo el mundo en retos tempranos del revelado, incluyendo el costo que modelaba, el estrecharse de la opción de la tecnología, revelado de tecnología y evaluando, mientras que también consenso del sector de la construcción.

Last Update: 17. January 2012 06:39

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