300 mmTSV Hulpmiddel RIE dat op 3D R+D Centrum van SEMATECH in UAlbany NanoCollege moet worden Geïnstalleerd

Published on October 30, 2008 at 9:27 AM

SEMATECH, in samenwerking met de Universiteit van Wetenschap Nanoscale en Techniek (CNSE) van de Universiteit in Albany, is pleased om aan te kondigen dat het een 300 Beperkt mmTelius (TM) SP UD systeem van het Elektron van Tokyo heeft ontvangen (TEL).

Het systeem van Telius SP UD is de recentste generatie door-silicium-via (TSV) etst hulpmiddel dat de veelzijdigheid heeft om diverse chemie te onderzoeken om vias te etsen wijd zich uitstrekt van sub 1 micron aan tientallen microns. Het hulpmiddel TSV RIE, dat een kritieke component van alle 3D TSV integratieregelingen is, zal in Centrum van R&D van SEMATECH 3D in Albany NanoTech worden gebruikt van CNSE Complex in Albany, NY.

„TEL. was het eerste geassocieerde lid van het 3D programma en is een getaxeerde partner van de Interconnect afdeling vele jaren geweest. Gezien hun ervaring in diep silicium ets, zijn wij zeer pleased aan partner met TEL. op dit kritieke 3D aspect van zich het ontwikkelen onderling verbinden,“ bovengenoemde John Warlaumont, de ondervoorzitter van SEMATECH van geavanceerde technologie. „Is de proeflijn van Leveraging CNSE om een 300 mm 3D R&D centrum te vestigen een unieke kans. Het staat onze onderzoekers toe om de technische en 3D manufacturabilitykwesties te behandelen van het creëren onderling verbindt binnen een overzichtsCMOS milieu.“

Masayuki Tomoyasu, de hogere ondervoorzitter en de hoofdmachinist voor toegevoegd TEL., de „Integratie van leading-edge 3D hulpmiddelen van TEL. met de mogelijkheden van R&D van SEMATECH en bekwaamheid zullen significante voordelen aan onze halfgeleiderklanten door onze processen brengen te raffineren want TSV ontwikkeling.“ etst

Michael Tittnich, verwante ondervoorzitter voor technische verrichtingen bij CNSE, zei, het „Strategische vennootschap tussen UAlbany NanoCollege en SEMATECH blijft globale leiding aantonen in het versnellen van het onderwijs, het onderzoek, de ontwikkeling en de plaatsing van scherp-randnanoelectronics ten voordele van een groeiend aantal de industriepartners wereldwijd. Deze recentste aanwinst van de volgende-generatieTSV hulpmiddel RIE van het Elektron van Tokyo breidt het overzicht van CNSE uit 300 mmlijn, terwijl ook het illustreren van het succes van van SEMATECH 3D R&D- programma en zijn groeiende aanwezigheid en vennootschappen in Albany Complexe NanoTech van CNSE.“

De Kwesties die 3D hebben beperkt verbindt van het ingaan van high-volume productie onderling omvatten de voorkant, de assemblage en de verpakking, en het ontwerp en de test. In een inspanning om deze barrières te overtreffen, SEMATECH heeft 3D programma samen met chipmakers, apparatuur en materialenleveranciers, en assemblage en verpakkings de dienstbedrijven van rond de wereld aan vroege ontwikkelingsuitdagingen, met inbegrip van kosten modellering, technologieoptie het versmallen, technologieontwikkeling en benchmarking, terwijl ook bouwnijverheidsconsensus gewerkt.

Last Update: 14. January 2012 18:35

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit