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300毫米TSV的反应离子刻蚀工具安装在SEMATECH的三维ř + D的中心在UAlbany NanoCollege

Published on October 30, 2008 at 9:27 AM

SEMATECH联盟 ,与大学奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院(CNSE)学院,很高兴地宣布,它已经收到Telius一个300毫米(TM)的SP UD从东京电子有限公司(TEL)系统的合作伙伴关系。

Telius SP UD的系统是最新一代通过硅通孔(TSV)的蚀刻工具,具有通用性,以探讨各种化学蚀刻过孔从分1微米到几十微米,宽不等。 TSV的反应离子刻蚀工具,这是一个所有的3D TSV的一体化计划的重要组成部分,将用于在SEMATECH的三维研发研发中心CNSE的奥尔巴尼纳米技术复杂,在奥尔巴尼,纽约。

“电话是第一个3D程序的准会员,并已多年互连师的一个重要的合作伙伴,鉴于他们的经验在深硅蚀刻,我们很高兴在这关键的一个环节开发3D互连与电话合作伙伴, “,SEMATECH的先进技术的副总裁约翰说Warlaumont。 “利用CNSE的中试线,以建立一个300毫米的三维研发中心是一个独特的机会,它使我们的研究人员创建3D的技术和制造问题互连,在一个国家的最先进的CMOS环境。”

雅之Tomoyasu,高级副总裁,并为电话总工程师,补充,“电话的领先3D SEMATECH的ř&ð能力和技术诀窍工具的整合将带来完善TSV的刻蚀发展我们的进程显着效益的半导体客户。”

Tittnich,技术操作在CNSE助理副总裁迈克尔说,“UAlbany NanoCollege和SEMATECH联盟之间的战略伙伴关系继续证明,在加快尖端纳米电子学教育,研究,开发和部署越来越多的利益的全球领导全球行业合作伙伴。这东京电子的下一代TSV的反应离子刻蚀工具的最新收购扩展CNSE的状态的的的的的艺术300毫米线,同时也说明SEMATECH的三维D程序和其日益增长的存在和伙伴关系CNSE的奥尔巴尼纳米技术复杂的成功“。

有限制的3D问题互连进入大批量制造包括前端,组装和包装,设计和测试。 SEMATECH的3D程序,超越这些障碍,一直共同与芯片制造商,设备和材料供应商,装配和包装服务的公司来自世界各地的早期发展的挑战,包括成本模型,技术选项缩小,技术开发和基准同时,也建设业界的共识。

Last Update: 4. October 2011 08:21

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