300毫米TSV的反應離子刻蝕工具安裝在SEMATECH的三維 ř + D的中心在UAlbany NanoCollege

Published on October 30, 2008 at 9:27 AM

SEMATECH聯盟 ,在奧爾巴尼大學納米科學與工程學院(CNSE)學院,很高興地宣布,它已經收到300毫米Telius(TM)SP的UD的系統從東京電子有限公司(TEL)的合作夥伴關係。

Telius SP UD的系統是最新一代通過矽通孔(TSV)的蝕刻工具,具有通用性,以探討各種化學蝕刻過孔從子1微米到幾十微米,寬不等。 TSV的反應離子刻蝕工具,這是一個所有的3D TSV的一體化計劃的重要組成部分,將用於在SEMATECH的三維研發中心CNSE的奧爾巴尼納米技術複雜,在奧爾巴尼,紐約州。

“電話是第一個 3D程序的準會員,並已連續多年互連師的一個有價值的合作夥伴。鑑於他們的經驗在深矽刻蝕,我們很高興在這個關鍵的一個環節開發 3D互連與電話合作夥伴, “,SEMATECH的先進技術的副總裁約翰說 Warlaumont。 “利用CNSE的中試線,以建立一個 300毫米的三維研發中心是一個獨特的機會,它使我們的研究人員創建 3D的技術和製造問題解決互連,在一個國家的最先進的CMOS環境。”

雅之Tomoyasu,高級副總裁,並為電話總工程師,補充,“電話的尖端3D與 SEMATECH的ř&ð能力和技術訣竅工具的整合將帶來完善TSV的刻蝕發展我們的流程,顯著效益的半導體客戶。”

Tittnich,技術操作在CNSE助理副總裁邁克爾說,“UAlbany NanoCollege和SEMATECH聯盟之間的戰略夥伴關係繼續表現出加快尖端納米電子學教育,研究,開發和部署越來越多的利益的全球領導全球行業的合作夥伴。這東京電子的新一代TSV的反應離子刻蝕工具的最新收購擴展 CNSE的狀態的的的的的藝術 300毫米線,同時也說明 SEMATECH的三維 D程序和其日益增長的存在和夥伴關係 CNSE的奧爾巴尼納米技術綜合大樓的成功“。

有限制的3D問題互連進入大批量製造包括前端,組裝和包裝,設計和測試。為了超越這些障礙,SEMATECH的3D程序一直共同與芯片製造商,設備和材料供應商,裝配和包裝服務的公司來自世界各地的早期發展的挑戰,包括成本模型,技術選項縮小,技術開發和基準同時,也建設行業的共識。

Last Update: 23. October 2011 17:56

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