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Globaler DünnschichtAbscheideanlage-Markt, zum $22,4 Milliarde bis 2015 Zu Erreichen

Published on November 10, 2008 at 9:07 PM

Die Dünnschichtabscheideanlageindustrie ist in hohem Grade wettbewerbsfähig und kapitalintensiv. Technologie und Zeitbegrenzung sind die kritischen Erfolgsfaktoren, die die Industrielandschaft aufteilen. Firmen mit strategisch manövrierten Technologie-Investitionen springen vorwärts, während andere, die durch unterbrochene Technologie-Investitionen versunken werden, absinkende Aktien zeugen. Da die halsabschneiderische Dynamik, die in der Industrie funktioniert, ProduktLebenszyklen verkürzt und Industriepreiskalkulation erweicht, sind Marktanteile unter Druck, wenn die Winde der Änderung zugunsten der Technologiepioniere durchbrennen, die auch die Kraftmaschinen der Industrie sind. Das heißt, sind Marktführer ohne beträchtliche Zinsen an den Technologien der nächsten Generation wahrscheinlich, flach zu fallen und ihre Führung zu den eifrigen Firmen anzubinden, die inbrünstig riskieren, neue Dünnfilmproduktchemie und Absetzungstechnologien in den Handel zu bringen.

Nordamerika, Europa und Asien-Pazifik erklären über 85% des globalen Dünnschichtabscheideanlagemarktes, wie durch Global Industry Analysts, Inc.-Dünnschichtabsetzung angegeben neue Absatzmärkte sucht und kontinuierlich entwickelt, um die neuen Höhen zu erreichen, die auf seinen nachgewiesenen Fähigkeiten, gewünschte Technik/die chemischen/optischen Eigenschaften anzubieten, die, wirksam einsetzen Funktionalität und Langlebigkeit der Substratfläche/des Hilfsmittels und als eindeutige Lösung erhöhen, um Schichtabsetzung in in hohem Grade hoch entwickelten Anwendungen wie Atomschichtabsetzung, Goldfilm für Objektive und Spiegeln zu asphaltieren. Der Bedampfen-Gerätenmarkt US körperliche wird erwartet, um das stärkste Wachstum zu zeugen und US$2.4 Milliarde bis 2010 zu erreichen. chemischer Bedampfengerätenmarkt in der Asien-Pazifik wird erwartet, um ein CAGR von 14,4% über den Zeitraum 2001-2010 zu zeugen.

Dünnschichtabscheideanlage (TLD)hersteller werden ziemlich in der Mikroelektronikindustrie, mit Mehrheit ihrer Geschäfte konzentriert, die mit der Halbleiterfälschungsindustrie bekleidet werden. Die Industrie erklärt einen gigantischen Anteil der Gesamt-Einnahmen der TLD-Gerätenindustrie. Jedoch verletzt die Industrie, anfällig, die Unterbrechungen zu frequentieren, die in Einklang mit wirtschaftlichem Vermögen der Märkte entstehen, schwer die Rentabilitäts- und Ordnungsanmeldungen der TLD-Gerätenindustrie. Für lang nimmt TLD-Gerätehersteller haben eingeschränkt unfruchtbar ihren Zielmarkt auf die Halbleiterindustrie, in der Gerätenausgabe häufig durch den Hauptrechner von wirtschaftlichen und Handelsfaktoren geregelt wird und nicht viel zur Kenntnis den revolutionären Verbesserungen, die in der Technologie durchgeführt werden.

Anders Als die variierte Körperliche Bedampfen (PVD)industrie wird die Chemische (CVD) Bedampfenindustrie viel mehr auf High-Teche Anwendungen von Mikroelektronischen Bauteilen wie Halbleitern und optoelektronischer Bauteil-, Luftfahrt- und medizinischertechnologie konzentriert. Die körperlichen und technologischen Beschränkungen von PVD in der Mikroelektronikindustrie Verwirklichend, haben PVD-Gerätehersteller in großem Maße in eine Vielzahl von Endverbrauchabschnitten wie Informationsspeicherung, Optik, medizinische Instrumente, industrielle Beschichtungen, Automobil- und Luftfahrtbauteile und Spezialität/flexible Verpackung variiert, wo sie vor CVD-Technologien im Hinblick auf Kosteneffizienz und beschichtende Volumen laufen. Während, CVD vor PVD-Technologien im Hinblick auf Kultiviertheit, Innovation, erweiterte Funktionalität in der Mikroelektronischen Industrie, trotz der schrumpfend Kenngrößen und im Hinblick auf den erstklassigen Wert laut summt, der von den Endbenutzern übereingestimmt wird.

Der Bericht betitelt „DünnschichtAbscheideanlage: Ein Globaler Strategischer Geschäftsbericht“, der durch Global Industry Analysts, Inc. veröffentlicht wird, liefert eine umfassende Zusammenfassung von Markttendenzen, von Produktübersicht, von Schlüsselmärkten weltweit, von Produkteinführungen/von Innovationen und von neuer Industrieaktivität. Der Bericht analysiert Markt Daten und Analytics in den Wertverkäufen während des Zeitraums 1991-2015, für Regionen wie die Vereinigten Staaten, das Kanada, das Japan, das Europa, die Asien-Pazifik, das Mittlere Osten und das Latein-Amerika. Die Studie analysiert auch den PVD-Gerätenmarkt durch die folgenden Endverbrauchanwendungen - Mikroelektronik, Schneidwerkzeuge, Industrielles, die Verpackende Spezialität, Speicherung, Optik und Medizinische Anwendungen; und der CVD-Gerätenmarkt durch die folgenden Endverbrauchanwendungen - Schneidwerkzeuge, Industriell und Medizinische Anwendungen.

Bedeutende Marktteilnehmer enthalten AIXTRON, Applied Materials, Inc., ASM International N.V., Axcelis Technologies, Inc., Canon ANELVA Corporation, CHA Industries, CVD Equipment Corporation, Denton Vacuum, Edwards Limited, Ibis Technology Corporation, Implantat Sciences Corporation, Ionbond AG, Jusung Engineering Co., Ltd., KDF Electronic & Vacuum Services, Inc., Kokusai Semiconductor Equipment Corporation, Kookje Electric Korea Co., Ltd., Novellus Systems, Inc., OC Oerlikon Corporation AG, RIBER SA, Seki Technotron USA, SEN Corporation, Silicon Genesis Corporation, Tecvac Limited, Tegal Corporation, Ti-Beschichtung, Inc., Tokyo Electron Limited, Ultramet, ULVAC Technologies, Inc., Vapor Technologies, Inc. und Veeco-Instrumente.

Für weitere Einzelheiten über diesen Forschungsbericht, besuchen Sie bitte http://www.strategyr.com/Thin_Layer_Deposition_Equipment_Market_Report.asp.

Last Update: 14. January 2012 16:44

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