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O Gerente Técnico das Aplicações de Picosun Oy Defendeu sua Dissertação na Técnica de ALD

Published on November 18, 2008 at 5:04 AM

Hoje no tempo Finlandês do meio-dia, Kai-Erik Elers, Gerente Técnico das Aplicações do fabricante Atômico principal Picosun (ALD) Oy dos sistemas do Depósito da Camada apresenta e defende sua tese do “Depósito do PhD da Barreira de Difusão Cobre em Dispositivos do Circuito Integrado pela Técnica Atômica do Depósito da Camada” no Departamento de Química da Faculdade da Ciência da Universidade de Helsínquia.

A dissertação de Elers estuda a possibilidade de processos novos da barreira de difusão para tamanho de característica de cobre da metalização e da diminuição de dispositivos do circuito integrado.

A metalização De Cobre compreende um fluxo de processo inteiramente novo com materiais novos tais como os baixos-k isoladores e bujões gravura em àgua forte, que estão fazendo a exigência da integração da barreira de difusão. A técnica Atômica do Depósito da Camada é uma das técnicas as mais prometedoras para depositar a barreira de difusão de cobre para os dispositivos futuros.

A “Motivação para minha dissertação foi baseada em oportunidades de negócio possíveis no mercado da metalização. Quando Eu comecei trabalhar em minha tese, esperou-se que os processos da barreira de difusão usados pela indústria do IC naquele tempo se estavam tornando inadequados. Em 2006, Intel introduziu o uso do método de ALD para a fabricação do volume alto dos transistor com material alto-k. Evidente, a técnica de ALD tinha estabelecido sua posição na produção do IC que facilita a para que os processos novos de ALD estabeleçam-se.” Kai-Erik Elers diz.

“Meu objetivo era estudar uma área específica de ALD para a integração possível em processos de manufactura industriais. ALD representa um processo praticável da barreira de difusão como uma alternativa à escolha existente da indústria (Depósito de Vapor Físico). Contudo, as exigências do prolongamento permaneceram moderados na metalização de cobre que torna lhe possível à extensão o uso da tecnologia actual. Será interessante ver que barreiras da aplicação ALD para a metalização de cobre serão usadas primeiramente, em” Elers diz.

A dissertação de Kai-Erik Elers pode ser transferida de http://ethesis.helsinki.fi

18 de novembro de 2008 Afixado

Last Update: 14. January 2012 13:38

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