Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • New HD-AFM Mode; Your Path to Controlling Forces for Precise Material Properties
  • Asylum Research manufactures advanced Atomic Force/Scanning Probe Microscopy instruments and accessories
Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • NanoTest Vantage a complete nanomechanical and nanotribological test solution

Технический менеджер Применение Picosun Oy защитил диссертацию на ALD Техника

Published on November 18, 2008 at 5:04 AM

Сегодня в полдень по финскому времени, Кай-Эрик Элерс, технический менеджер приложений из ведущих атомно-слоевого осаждения (ALD) систем производитель Picosun Oy представляет и защищает кандидатскую диссертацию "Медные диффузионного барьера Осаждение на интегрированных устройств цепи методом атомно-слоевого осаждения Техника" на Химический факультет Факультет естественных наук Университета Хельсинки.

Диссертации Элерс 'исследования осуществимости новых диффузионного барьера процессов металлизации меди и уменьшение размера элемента интегрированных устройств цепи.

Медная металлизация включает в себя совершенно новый поток процесса с новыми материалами, такими как низкое-к изоляторам и травления пробки, которые делают интеграцию диффузионного барьера требовательным. Атомная техника осаждения слоя является одним из наиболее перспективных методов месторождения меди диффузионного барьера для будущих устройств.

"Мотивация для моей диссертации была основана на возможные возможности для бизнеса в металлизации рынке. Когда я начал работать над своей диссертации, ожидалось, что диффузионного барьера процессы, используемые IC промышленности в то время становились неадекватными. В 2006 году корпорация Intel представила использования из ALD метод высоким объемом производства транзисторов с High-K материал. Очевидно, что метод ALD создали свои позиции в производстве СК делая проще для новых процессов, ALD, чтобы утвердиться ". Кай-Эрик Элерс говорит.

"Моя цель заключалась в изучении одной конкретной области ALD для возможного включения в промышленных производственных процессов. ALD представляет возможным процесс барьер диффузии в качестве альтернативы существующим выбор промышленности (физического осаждения паров). Тем не менее, требования пропорции остались умеренными в медь металлизация позволяющие степени использования современных технологий. Будет интересно увидеть, в каком приложении ALD барьеров для медной металлизации будет использоваться в первую очередь ", говорит Элерс.

Кай-Эрик Элерс 'диссертации можно скачать с http://ethesis.helsinki.fi

Добавлено 18 ноября 2008

Last Update: 15. October 2011 13:36

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit