今天在中午芬蘭時間， Kai 艾瑞克 Elers，主導的基本層證言系統製造商 Picosun Oy 的 (ALD)技術應用經理存在并且辯護他的 PhD 論文 「銅在集成電路設備的擴散勢壘區證言由基本層證言技術」在化學系赫爾辛基大學的科學系的。
Elers 的學術論文學習新的擴散勢壘區進程的可行性銅金屬化的和集成電路設備的越來越少的功能大小。
銅金屬化包括與新的材料的一個全新的流程例如低的 k 裝绝緣體工和銘刻停止者，做擴散勢壘區綜合化需求。 基本層證言技術是存款將來的設備的銅擴散勢壘區的其中一個最有為的技術。
「我的學術論文的刺激在可能的商機基礎上在金屬化市場上。 當我開始從事在我的論文，預計集成電路行業使用的擴散勢壘區進程當時變得不適於。 在 2006年， Intel 引入使用晶體管大容積製造的 ALD 方法有高的 k 材料的。 明顯， ALD 技術設立了其在使它的集成電路生產的位置容易對新的 ALD 進程設立自己」。 Kai 艾瑞克 Elers 說。
「我的目標是學習 ALD 一特定區域可能的綜合化的到行業製造過程。 ALD 表示一個可行擴散勢壘區進程作為替代對現有的選擇行業 (實際蒸氣噴鍍)。 然而，長寬比需求在使它成為可能在程度上使用的銅金屬化依然是中等當前技術。 發現在首先將使用銅金屬化的哪些應用 ALD 障礙將是有趣的」， Elers 說。
Kai 艾瑞克 Elers 的學術論文可以從 http://ethesis.helsinki.fi 被下載
張貼 2008年 11月 18日，