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Angewandter Material-Leitungskabel-Kraftakt, die Weit verbreitete Annahme des Durch-Silikons Vias Zu Aktivieren

Published on December 1, 2008 at 6:19 PM

Applied Materials, Inc. kündigten heute an, dass es einen Kraftakt führt, die weit verbreitete Annahme von Durchsilikon vias, (TSVs) einen schnell-auftauchenden Anflug für Stapelablage integrierte Schaltungen (IS) zu aktivieren Chip-Leistung und -funktionalität in einem kleineren Bereich aufzuladen. TSVs ist zu den befriedigenden Verbrauchernachfragen nach schnellerer, kleinerer Elektronik kritisch und aktiviert Anwendungen wie Speicher des D-RAM DDR4 und zukünftige Nachrichtenübermittlungs- und beweglicheinternet-Chips. Da die größte Straßensperre zur Implementierung von TSVs gekostet wird, Zugetroffen arbeitet innerlich und mit anderen Ausrüstern, um einen integrierter, leistungsstarker AufWafer Prozessfluß zu entwickeln, um die Kosten zu senken, verringert die Gefahr und beschleunigt Zeit zum Markt für Abnehmer.

dreidimensionale (3-D) IS-Integration ist eine neue Methode, damit Chip-Designer, unteren Leistungsaufnahmen-Einheiten die mit hoher Schreibdichte in einem kleineren Abdruck-ohne den Technologieknotenpunkt notwendigerweise einstufen entbinden. Indem man herkömmliche aufbereitende und Verpackenschritte des Wafers ändert, werden mehrfache Schichten ähnliche oder unterschiedliche 2-D Einheiten gestapelt und untereinander verbunden unter Verwendung TSVs so arbeiten sie als einzelnes die Kosten, den Platz und die Performanceprobleme Einheit-so, vermeiden, die mit der Kombination von mehrfachen Funktionen auf einem Chip verbunden sind.

Es gibt einige Anflüge zu TSV-Implementierung, und Zugetroffen hat die Produktion-erwiesenen 300mm Anlagen und die Prozesse, die für die Mehrheit einer TSV-Herstellungsschritte, einschließlich Maske, Ätzung, Filmabsetzung und CMP*-Technologien benötigt werden. Zum Beispiel, die gleichzeitig angekündigte Angewandte Ätzungsanlage Centura® Silvia™ wurde speziell konstruiert, leistungsstarke, preiswerte TSV-Anwendungen zu aktivieren. Zu die Mainstreamannahme zu beschleunigen, Angewendet arbeitet mit anderen Ausrüstern, wie Semitool, Inc. und Wafer bonders, um Interprozeßabhängigkeiten bei der Senkung von Gesamtkosten völlig zu kennzeichnen.

Der Wert von TSV-aktivierten Produkten wird erwartet zu erhöhen beträchtlich basiert auf ihrer erhöhten Leistung, die der Reihe nach die erhöhten Kosten von Herstellung ausgleicht. Das EMC-3D Konsortium von Ausrüstern schätzt dieses Kostenziel, um $190 pro Wafer zu sein; Angewandtes Ziel ist, diese Kosten auf zu verringern weniger als $150 pro Wafer.

„TSV-Technologie revolutioniert Chip-Entwürfe und hat großes Potenzial, in hoch entwickeltere integrierte Speicher-/Logikanwendungen zu erweitern. Unsere Zusammenarbeit mit anderen Ausrüstern ist eine innovative Methode des Tätigens des Geschäfts, das für die Industrie nützlich ist und die Probleme unserer Abnehmer lösen kann,“ sagte Hans-Storch, Gruppenvizepräsidenten und CTO der Angewandten Silikon-Anlagen-Gruppe. „Die Fähigkeit, zum von kompletten Prozessflüssen in unserem Maydan-Technologiezentrum zu validieren gibt uns ein eindeutiges Fenster in, wie wir die Kosten senken und Abnehmergefahr abschwächen können, wenn wir TSV-Prozesse annehmen. Indem wir die Technologie- und Tastenlieferanten-Verhältnisse zur Verfügung stellen, können wir helfen, die Annahme von TSVs für Mainstreamherstellung zu beschleunigen.“

Last Update: 14. January 2012 15:19

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