Esfuerzo Importante de los Terminales De Componente Aplicados de los Materiales De Activar la Adopción Dispersa del Por-Silicio Vias

Published on December 1, 2008 at 6:19 PM

Applied Materials, Inc. anunciaron hoy que están llevando un esfuerzo importante de permitir a la adopción dispersa de los vias del por-silicio (TSVs), una aproximación rápido-emergente para los circuitos integrados verticalmente que empilan (ICs) reforzar funcionamiento y funciones de la viruta en un área más pequeña. TSVs será crítico a las demandas del consumidor satisfactorias para una electrónica más rápida, más pequeña, activando aplicaciones tales como memorias de la COPITA DDR4 y virutas futuras del comunicación y movibles del Internet. Puesto Que la barricada más grande a ejecutar de TSVs se cuesta, Aplicado está trabajando internamente y con otros surtidores del equipo para desarrollar un flujo de proceso del en-fulminante integrado, de alto rendimiento para bajar el costo, reducen el riesgo y aceleran hora al mercado para los clientes.

la integración (tridimensional) tridimensional de IC es una nueva manera para que los proyectistas de viruta entreguen los dispositivos del consumo de una energía más de alta densidad, más inferior en un más pequeño huella-sin necesariamente el escalamiento del nodo de la tecnología. Modificando pasos de progresión de tramitación y de empaquetado convencionales del fulminante, las capas múltiples de 2.os dispositivos similares o diversos se empilan e interconectado usando TSVs funcionan tan como un único dispositivo-así evitando el costo, el espacio y las cuestiones de rendimiento asociados a combinar funciones múltiples en una viruta.

Hay varias aproximaciones a la puesta en vigor de TSV, y Aplicado tiene los sistemas y los procesos producción-probados de 300m m requeridos para la mayoría de pasos de progresión de la fabricación de TSV, incluyendo máscara, grabado de pistas, la deposición de la película y tecnologías de CMP*. Por ejemplo, el sistema Aplicado simultáneamente anunciado del grabado de pistas de Centura® Silvia™ fue diseñado específicamente activar aplicaciones de alto rendimiento, baratas de TSV. Para acelerar la adopción de la corriente principal, Aplicada está trabajando con otros surtidores del equipo, tales como Semitool, Inc. y bonders del fulminante, para caracterizar completo dependencias entre procesos mientras que baja costos totales.

Se prevee que el valor de productos TSV-activados aumente basado importante en su funcionamiento aumentado que a su vez compense el costo creciente de fabricación. El Consorcio de EMC-3D de surtidores del equipo estima esta meta del costo para ser $190 por el fulminante; La meta Aplicada es reducir este costo a menos de $150 por el fulminante.

La “tecnología de TSV revolucionará diseños de chips y tiene gran potencial de desplegarse en aplicaciones integradas más sofisticadas de la memoria/de la lógica. Nuestra colaboración con otros surtidores del equipo es una manera innovadora de hacer el asunto que es beneficioso para la industria y puede resolver los problemas de nuestros clientes,” dijo la Cigüeña de Hans, el vicepresidente del grupo y el CTO del Grupo Aplicado de los Sistemas del Silicio. “La capacidad para validar flujos de proceso completos en nuestro Centro de Tecnología de Maydan nos da una ventana única en cómo podemos bajar el costo y atenuar riesgo del cliente en la adopción de procesos de TSV. Proporcionando a los lazos del surtidor de la tecnología y del clave, podemos ayudar a acelerar la adopción de TSVs para la fabricación de la corriente principal.”

Last Update: 17. January 2012 05:58

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