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Los Materiales Aplicados Revelan el Sistema Aplicado del Grabado De Pistas de Centura Silvia para las Aplicaciones de TSV

Published on December 1, 2008 at 6:25 PM

Applied Materials, Inc. revelaron hoy su sistema Aplicado del Grabado De Pistas de Centura® Silvia™, diseñado específicamente para activar de alto rendimiento, barato, por-silicio vía (TSV) aplicaciones. Además de entregar un tipo más alto del grabado de pistas del silicio y gastos de explotación importante más inferiores que sistemas competitivos, el mando del perfil exacto del sistema de Silvia activa el liso, vertical vía los flancos que son críticos para la deposición subsiguiente del forro de alta calidad y llenan las películas. El sistema altamente flexible de Silvia puede grabar el ácido el silicio y el óxido en el mismo compartimiento, tomándole una decisión ideal para los esquemas establecidos y emergentes de la integración de TSV.

“Vía grabado de pistas está un proceso dominante en la fabricación de TSV donde los pasos de progresión múltiples del grabado de pistas pueden representar una parte significativa del costo total; por lo tanto nos hemos centrado en proporcionar a un sistema que vence el equilibrio tradicional del tipo/del perfil del grabado de pistas mientras que importante baja el costo de la propiedad,” dijo Ellie Yieh, el vicepresidente y al director general Grabado De Pistas de los Materiales Aplicados' y Limpia la Unidad de Asunto. “El sistema de Silvia es una extensión natural de nuestro prolongado liderazgo en &ndash profundo del grabado de pistas del silicio del foso con una base instalada de más de 200 compartimientos. Entregando alta productividad, el grabado de pistas rentable de TSV, el sistema de Sylvia activa el costo de alta calidad, bajo, la fabricación del volumen para ambos fabs del fulminante y casas de empaquetado.”

El funcionamiento inflexible del sistema de Silvia se logra con proceso tiempo-multiplexado propietario Aplicado de la modulación (TMGM) del gas. Mientras Que los procesos convencionales de TMGM graban el ácido vias con los flancos pesado horneados a la crema y con pan rallado que son difíciles de llenar, el sistema de Silvia logra perfiles lisos, verticales a los tipos rápidos del grabado de pistas requeridos para la alta fabricación de la productividad.

El mando del perfil excepcional del sistema de Silvia acomoda una amplia gama de esquemas de TSV, cada uno con diversos retos. En el vía-primer esquema, el sistema de Silvia provee del mando de perfil requerido y de la alta selectividad a la fotoprotección para grabar el ácido los agujeros muy pequeños, profundos los flancos muy lisos. El sistema de Silvia está igualmente bien equipado cubrir las demandas de los esquemas vía-pasados, que son realizados por el empaquetado y clientes del semiconductor donde está crítico el costo (COO) de la propiedad. El sistema de Silvia entrega el más inferior ARRULLA con materiales de consumo baratos y un alto diseño de la plataforma de la confiabilidad que se ha probado durante una década de fabricación en grandes cantidades.

Para más información sobre el sistema Aplicado del Grabado De Pistas de Centura Silvia, visite por favor: www.appliedmaterials.com/products/silvia_etch_4.html.

Last Update: 17. January 2012 05:58

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