I Materiali Applicati Rivela il Sistema Applicato Incissione All'acquaforte di Silvia di Centura per le Applicazioni di TSV

Published on December 1, 2008 at 6:25 PM

Applied Materials, Inc. oggi hanno rivelato il suo sistema Applicato Incissione All'acquaforte di Centura® Silvia™, specificamente destinato per permettere ad ad alto rendimento, a basso costo, attraverso-silicio via (TSV) le applicazioni. Oltre a consegnare un'più alta tariffa incissione all'acquaforte del silicio ed i costi di gestione significativamente più bassi che i sistemi non Xerox, il controllo di profilo preciso del sistema di Silvia permette al liscio, verticale via i muri laterali che sono critici per il deposito successivo del rivestimento interno di alta qualità e riempiono le pellicole. Il sistema altamente flessibile di Silvia può incidere sia il silicio che l'ossido nella stessa camera, operantegli una scelta ideale per gli schemi stabiliti ed emergenti di integrazione di TSV.

“Via incissione all'acquaforte è un trattamento chiave nel montaggio di TSV dove i punti multipli incissione all'acquaforte possono rappresentare una parte significativa del costo complessivo; quindi abbiamo messo a fuoco sulla fornitura del sistema che sormonta la compensazione tradizionale di tariffa/profilo incissione all'acquaforte mentre significativamente abbassando il costo della proprietà,„ ha detto Ellie Yieh, vice presidente ed il direttore generale Incissione All'acquaforte dei Materiali Applicati' e Pulisce la Divisione di Affari. “Il sistema di Silvia è un'estensione naturale della nostra direzione di lunga durata nel &ndash profondo incissione all'acquaforte del silicio della fossa con una base installata di più di 200 camere. Consegnando l'alta produttività, incissione all'acquaforte costo-efficiente di TSV, il sistema di Sylvia permette all'alta qualità, al basso costo, alla fabbricazione del volume per entrambi i fabs del wafer ed alle case d'imballaggio.„

La prestazione intransigente del sistema di Silvia è raggiunta con il trattamento di modulazione del gas del tempo multiplexato proprietario (TMGM) Applicato. Mentre i trattamenti convenzionali di TMGM incidono i vias con i muri laterali molto smerlati che sono difficili da riempire, il sistema di Silvia raggiunge i profili regolari e verticali alle tariffe rapide incissione all'acquaforte richieste per alta fabbricazione di produttività.

Il controllo di profilo eccezionale del sistema di Silvia accomoda una vasta gamma di schemi di TSV, ciascuno con differenti sfide. Nel via-primo schema, il sistema di Silvia fornisce il controllo di profilo richiesto e l'alta selettività a photoresist per incidere di fori molto piccoli e profondi i muri laterali molto lisci. Il sistema di Silvia è ugualmente ben attrezzato rispondere alle esigenze di via-ultimi schemi, che sono eseguiti dall'imballaggio e dai clienti a semiconduttore in cui il costo della proprietà (COO) è critico. Il sistema di Silvia consegna il COO più basso con i materiali di consumo a basso costo e un'alta progettazione della piattaforma dell'affidabilità che è stata provata durante una decade di fabbricazione in grande quantità.

Last Update: 15. June 2015 08:46

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