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应用的材料揭幕 TSV 应用的应用的 Centura 西尔维娅铭刻系统

Published on December 1, 2008 at 6:25 PM

Applied Materials, Inc. 今天揭幕其应用的 Centura® Silvia™铭刻系统,特别地被设计启用高性能,低价,通过硅通过 (TSV)应用。 除提供更高的硅铭刻费率和显着更低的运作成本之外比竞争系统,西尔维娅系统的准确的配置文件控制启用平稳,垂直通过为优质划线员随后的证言是重要的并且装载影片的侧壁。 高度灵活的西尔维娅系统在同一个房间可能铭刻硅和氧化物,做出它被设立的和涌现的 TSV 综合化模式的一个理想的选择。

“通过铭刻是在多个铭刻步骤可能表示费用合计的一个重要的部分的 TSV 制造的一个关键进程; 因此我们着重提供解决传统铭刻费率/配置文件折衷方案的系统,当极大降低所有权时的费用”, Ellie Yieh 说,副总统和应用的材料的总经理’铭刻并且清洗营业单位。 “西尔维娅系统是我们在深刻的沟槽硅铭刻 &ndash 的长年的领导一个自然扩展名与超过 200 个房间一个产品安装信息库。 传送高生产率,高消费的 TSV 铭刻,西尔维亚海峡系统启用优质,低成本、数量制造两薄酥饼 fabs 的和包装的房子”。

西尔维娅系统的不妥协的性能完成与应用的业主定期多路传输的气体模块化 (TMGM)进程。 当常规 TMGM 进程铭刻与是难装载的大量地加调料烘烤的侧壁时的 vias,西尔维娅系统达到平稳,垂直的配置文件以对于高生产率制造是必需的迅速铭刻速度。

西尔维娅系统的例外配置文件控制适应各种各样的 TSV 模式,其中每一个用不同的挑战。 在通过第一个模式,西尔维娅系统提供这种必需的配置文件控制和高选择性给光致抗蚀剂为铭刻非常小,深坑以非常平稳的侧壁。 西尔维娅系统同样好被装备适应通过前个模式需要,由包装和半导体客户执行所有权的费用 (COO)是重要的。 西尔维娅系统通过低价的可消耗和证明在十年大容积制造的一个高可靠性平台设计搭载最低的 COO。

关于应用的 Centura 西尔维娅铭刻系统的更多信息,请参观: www.appliedmaterials.com/products/silvia_etch_4.html

Last Update: 14. January 2012 09:01

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