應用的材料揭幕 TSV 應用的應用的 Centura 西爾維婭銘刻系統

Published on December 1, 2008 at 6:25 PM

Applied Materials, Inc. 今天揭幕其應用的 Centura® Silvia™銘刻系統,特別地被設計啟用高性能,低價,通過硅通過 (TSV)應用。 除提供更高的硅銘刻費率和顯著更低的運作成本之外比競爭系統,西爾維婭系統的準確的配置文件控制啟用平穩,垂直通過為優質劃線員隨後的證言是重要的并且裝載影片的側壁。 高度靈活的西爾維婭系統在同一個房間可能銘刻硅和氧化物,做出它被設立的和湧現的 TSV 綜合化模式的一個理想的選擇。

「通過銘刻是在多個銘刻步驟可能表示費用合計的一個重要的部分的 TSV 製造的一個關鍵進程; 因此我們著重提供解決傳統銘刻費率/配置文件折衷方案的系統,當極大降低所有權時的費用」, Ellie Yieh 說,副總統和應用的材料的總經理』銘刻并且清洗營業單位。 「西爾維婭系統是我們在深刻的溝槽硅銘刻 &ndash 的長年的領導一個自然擴展名與超過 200 個房間一個產品安裝信息庫。 傳送高生產率,高消費的 TSV 銘刻,西爾維亞海峽系統啟用優質,低成本、數量製造兩薄酥餅 fabs 的和包裝的房子」。

西爾維婭系統的不妥協的性能完成與應用的業主定期多路傳輸的氣體模塊化 (TMGM)進程。 當常規 TMGM 進程銘刻與是難裝載的大量地加調料烘烤的側壁時的 vias,西爾維婭系統達到平穩,垂直的配置文件以對於高生產率製造是必需的迅速銘刻速度。

西爾維婭系統的例外配置文件控制適應各種各樣的 TSV 模式,其中每一個用不同的挑戰。 在通過第一個模式,西爾維婭系統提供這種必需的配置文件控制和高選擇性給光致抗蝕劑為銘刻非常小,深坑以非常平穩的側壁。 西爾維婭系統同樣好被裝備適應通過前個模式需要,由包裝和半導體客戶執行所有權的費用 (COO)是重要的。 西爾維婭系統通過低價的可消耗和證明在十年大容積製造的一個高可靠性平臺設計搭載最低的 COO。

關於應用的 Centura 西爾維婭銘刻系統的更多信息,请請參觀: www.appliedmaterials.com/products/silvia_etch_4.html

Last Update: 24. January 2012 04:56

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