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La Tecnología del Plasma de los Instrumentos de Oxford Gana Orden De un Fabricante De Cabeza Hb-LED

Published on December 1, 2008 at 7:27 PM

La Tecnología del Plasma de los Instrumentos de Oxford (OIPT) está satisfecha anunciar que ha ganado recientemente una orden de un fabricante de cabeza de Hb-LED para tres herramientas del grabado de pistas del plasma de Plasmalab®System133 ICP380 para el uso en la fabricación de la Alta Brillantez LED (HB-LED). Esta orden es la primera de un total del potencial de hasta quince sistemas de este fabricante importante del Asiático HB-LED que se pueda requerir durante los 12 meses próximos, y valida la posición de OIPT pues un surtidor dominante en el mercado de HB-LED.

Herramienta del grabado de pistas del plasma de Plasmalab®System133 ICP380

Esta orden también viene encima de qué ha probado un mes muy acertado para OIPT con las órdenes puestas para más de 20 sistemas. Esto hace Octubre el cuarto mes más de categoría alta de la historia de la compañía, consolidando 12 meses extremadamente acertados que ha considerado ya los primeros y segundos meses más de categoría alta.

Marque Vosloo, Director de Ventas para los Instrumentos de Oxford que la Tecnología del Plasma se encanta sin obstrucción con este resultado, “La combinación de un altamente motivado, experimentado y las ventas expertas team, vendiendo sistemas excelentes y capacidades de proceso, significan que OIPT ha podido sigue siendo extremadamente competitivo y aumentan sus niveles de la orden, incluso durante tales veces desafiadoras. OIPT puede utilizar sus capacidades para incorporar más nuevos mercados tales como photovoltaics y el alumbrado del LED, donde están nuestras tecnologías delanteras del borde en demanda cada vez mayor y nuestra amplia gama de productos tales como grabado de pistas y deposición del plasma, deposición atómica de la capa y grabado de pistas y deposición del haz de ión contribuye a nuestro éxito.”

La Tecnología del Plasma de los Instrumentos de Oxford es proveedor de cabeza de herramientas de proceso flexibles y los procesos marginales para la ingeniería de las estructuras y los dispositivos de la nano-escala, sobre la base de tecnologías de base en la deposición plasma-aumentada y grabado de pistas, deposición y grabado de pistas del haz iónico, deposición atómica de la capa (ALD) y epitaxia de la fase de vapor del hidruro (HVPE).

Last Update: 17. January 2012 05:58

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