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austriamicrosystems Erweitert Multi Projekt-Wafer-Service für Gießerei-Abnehmer

Published on December 5, 2008 at 4:52 AM

austriamicrosystems (SWX: AMS-) Unternehmenseinheit Voller Service-Gießerei erweitert seinen wirtschaftlichen und schnellen ASIC-Erstausführungsservice, bekannt als Multi-Projekt Wafer (MPW) oder Shuttlebodenlauf, im Jahre 2009 mit einem umfangreicheren Zeitplan. Der Service, der einige Auslegungen von den verschiedenen Abnehmern auf einen Wafer kombiniert, bietet beträchtliche Kostenvorteile für Gießereiabnehmer als die Kosten für Wafer und die Masken werden geteilt unter einigen verschiedenen Shuttleteilnehmern an.

umfaßt Industrie-anerkannter das MPW-Service der austriamicrosystems die ganze Reichweite der Prozesse der Spezialität 0.18um und 0.35um. Als Teil der Verpflichtung, zum von Verfahrenstechnik des beste in klasse analogen Halbleiters bereitzustellen, bietet Produktion und Dienstleistung, austriamicrosystems jetzt drei Erstausführungsbodenläufe für seine hoch entwickelte 0.18µm Hochspannungs-CMOS-Technologie H18, eine gemeinsame Entwicklung mit IBM an. Die Verfahrenstechnik H18 basiert auf IBMs Industrie nachgewiesenem Prozess CMOS7RF 0.18um CMOS und wird tadellos für intelligentes Leistungsmanagement IS in den Hörern, in PDAs, im tragbaren Mediaplayer und in anderen tragbaren Geräten entsprochen. Darüber hinaus sind vier MPW-Bodenläufe für Gießereiabnehmer in der CMOS7RF-Basistechnologie erhältlich.

Für die Prozesse 0.35um, die auf dem Prozess 0.35um CMOS basieren, der von TSMC übertragen wird (Taiwan-Halbleiter-Produktionsgesellschaft) werden insgesamt sechzehn Bodenläufe im Jahre 2009 angeboten. Die BiCMOS-Technologie Silikon-Germanium 0.35um CMOS kompatible aktiviert HF-Schaltpläne mit einer Arbeitsfrequenz von bis 10 Gigahertz, die mit Digitalteilen mit hoher Schreibdichte auf einem einzelnen ASIC kombiniert werden. Die Hochspannungs-CMOS Prozessfamilie 0.35um mit einer Option 20V CMOS, ideal entsprochen für Leistungsmanagementprodukte und Bildschirmanzeigetreiber, ein Prozess 50V CMOS, optimiert für die Automobil- und industriellen Anwendungen und einen Block 120V, der für Fühler- und Fühlerschnittstellenchips optimiert wird, dienen die Kundennachfrage nach Hochspannungsanwendungen und Produkten. Der hoch entwickelte Hochspannungs-CMOS-Prozess mit Eingebetteter Greller Funktionalität fügt das MPW-Leistungsspektrum der austriamicrosystems hinzu.

Im Jahre 2009 bieten austriamicrosystems mehr als 150 MPW-Anfangsdaten an, aktiviert durch die langlebige Zusammenarbeit mit Einteilungen wie CMP-TIMA, Europractice, Fraunhofer IIS und Mosis. Der komplette Zeitplan für 2009 ist jetzt freigegeben worden und ausführliche Anfangsdaten pro Prozess sind auf dem Selennetz bei http://asic.austriamicrosystems.com/cot erhältlich

Um den MPW-Service zu nutzen, entbinden Gießereiabnehmer der austriamicrosystems ihre beendeten GDSII-Daten an den spezifischen Datteln und empfangen ungetestete verpackte Proben oder Formen innerhalb einer kurzen Vorbereitungszeit von gewöhnlich 8 Wochen für CMOS und von 10 Wochen für 0.35um Hochspannungs-CMOS, SiGe-BiCMOS und Eingebettete Grelle Prozesse. Alle Bodenläufe 0.35um MPW werden am hochmodernen 8-Zoll- Wafer der austriamicrosystems produziert, der in Österreich toll ist.

Alle Verfahrenstechniken werden durch die weithin bekannter Hit-Satz, eines hoch entwickelten Prozessauslegungssatzes, der auf Rhythmus basieren, der Mentor-Grafiken oder Agilent ADS Auslegungsumgebungen unterstützt. Der Hit-Satz kommt komplett mit völlig Silikon-gekennzeichneten Standard-Zellen, Peripheriezellen und universellen analogen Zellen wie Komparatoren, Operationsverstärkern, geringer Energie A/D und D-/Aumformern. Kundenspezifische Entsprechung und HF-Einheiten, körperliche Überprüfungsregelsets für Assura und Kaliber sowie ausgezeichnet gekennzeichnete Schaltungssimulationsbaumuster aktivieren schnelle Auslegungsanfänge des komplexen Hochleistungsmehrdeutigen zeichens IS. Zusätzlich zu den Standardprototypdienstleistungen bietet austriamicrosystems auch analoge IP-Blöcke, einen Generationsservice des Speichers (RAM/ROM) und Packdienste in keramischem oder in Plastik an.

Last Update: 14. January 2012 15:19

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