austriamicrosystems 擴展鑄造廠客戶的多項目薄酥餅服務範圍

Published on December 5, 2008 at 4:52 AM

austriamicrosystems 的 (SWX :AMS) 營業單位服務周到鑄造廠在 2009年擴展其高消費和迅速 ASIC 原型服務範圍,叫作 (MPW)多項目薄酥餅或航天飛機運行,與一個更加廣泛的計劃。 結合從不同的客戶的幾個設計在一個薄酥餅上的服務提供鑄造廠客戶的重大的費用好處作為薄酥餅的費用和屏蔽在很多個不同的航天飛機參與者被共享。

austriamicrosystems 的行業被識別的 MPW 服務包括 0.18um 和 0.35um 專業進程的全部的範圍。 作為提供最在班的模式半導體加工技術的這個承諾一部分,製造和服務業, austriamicrosystems 現在提供其先進的 0.18µm 高壓 CMOS 技術的 H18,與 IBM 的一個聯合開發三原型運行。 這種 H18 加工技術在 IBM 的行業證實的 0.18um CMOS 進程 CMOS7RF 基礎上和完全適用與在手機、 PDAs、可攜式媒體播放器和其他移動設備的聰明的功率管理集成電路。 另外,鑄造廠客戶的四 MPW 運行是可用的在 CMOS7RF 基礎技術。

對於在從臺灣積體電路製造公司調用的 0.35um CMOS 進程基礎上的 0.35um 進程 (臺灣半導體製造企業) 總共十六運行在 2009年提供。 CMOS 兼容 0.35um 硅鍺 BiCMOS 技術啟用 RF 與與在一个唯一 ASIC 的高密度數字式部分結合的 10 GHz 操作頻率的電路設計。 與 20V CMOS 選項的 0.35um 高壓 CMOS 進程系列,理想地說適合於功率管理產品和顯示驅動器, 50V CMOS 進程,優選為汽車和行業應用和為傳感器和傳感器界面籌碼優選的 120V 模塊服務對高壓應用和產品的顧客要求。 與嵌入一刹那功能的先進的高壓 CMOS 進程添加到 austriamicrosystems 的 MPW 服務投資組合。

在 2009年, austriamicrosystems 將提供超過 150 個 MPW 起始日期,被啟用通過與組織的持久合作像 CMP-TIMA、 Europractice、 Fraunhofer IIS 和 Mosis。 完全計劃在 2009年現在被發行了,并且詳述的起始日期每個進程是可用的在這個萬維網在 http://asic.austriamicrosystems.com/cot

要利用 MPW 服務, austriamicrosystems 的鑄造廠客戶提供他們的完整 GDSII 數據在特定日期并且接受未經測試的被包裝的範例或彀子在典型地 8 個星期 CMOS 的和 10 個星期內一個短的提前期 0.35um 的高壓 CMOS、 SiGe-BiCMOS 和嵌入一刹那進程。 所有 0.35um MPW 運行將導致在 austriamicrosystems 的科技目前進步水平 8 英寸薄酥餅很好在奧地利。

著名的命中工具箱、在節奏基礎上的一個先進的工藝流程設計工具箱,輔導者圖像或者 Agilent ADS 設計環境支持所有加工技術。 命中工具箱來完全與充分地硅合格的標準單元、周圍細胞和通用模式細胞例如比較器,操作放大器、低功率 A/D 和 D/A 交換器。 自定義類似物和射頻裝置、實際核實規律集 Assura 和口徑的以及非常好被分析的電路仿真設計啟用複雜高性能混雜信號集成電路迅速設計起始時間。 除標準還原服務之外, austriamicrosystems 也提供模式 IP 塊、內存 (RAM/ROM) 生成服務和包裝的服務在陶瓷或塑料。

Last Update: 24. January 2012 04:56

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