3M und EV-Gruppen-Bank-Wafer-Masseverbindungs-Patent-Debatte

Published on December 28, 2008 at 7:56 PM

3M und EV-Gruppe (EVG) haben damit einverstanden sind, den Patentverletzungsrechtsstreit zu vereinbaren, der durch EVG gegen 3M im US-Amtsgericht für den Südlichen Bezirk von New York in Bezug auf Anlagen für vorübergehende Wafermasseverbindung geholt wird.

Im Sinne des Zahlungsausgleichs deren Sonderkommandos vertraulich sind, fährt 3M, seine Abnehmer und 3Ms genehmigte Lieferanten 3Ms des Wafer-Fördersystems fort, das Wafer-Fördersystem im globalen Halbleiter und in Verpackenmärkten herzustellen, zu verkaufen und zu verwenden. EVG fährt fort, seinen Patenteffektenbestand zu verteidigen und sein geistiges Eigentum zu schützen.

Last Update: 14. January 2012 14:23

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit