3M ja EV Group (EVG) ovat sopineet ratkaista patentinloukkausta oikeudenkäynteihin tuomat EVG vastaan 3M Yhdysvalloissa käräjäoikeudessa Southern District of New York liittyvien järjestelmien tilapäinen kiekkojen liimaus.
Ehtojen mukaisesti ratkaisun, jonka yksityiskohdat ovat luottamuksellisia, 3M, sen asiakkaiden ja 3M: n lisensoitu toimittajat 3M Wafer Support System jatkossakin tehdä, myydä ja käyttää kiekkojen tukijärjestelmän maailmanlaajuinen puolijohteiden ja pakkausten markkinoilla. EVG jatkossakin puolustaa patenttisalkku ja suojata sen immateriaalioikeuksia.